[发明专利]一种用于封装压电陶瓷的智能型封装设备

摘要

本发明涉及一种用于封装压电陶瓷的智能型封装设备，包括底座、第一连接块、转动轴、升降机构、拉伸机构和两个封装机构，升降机构包括驱动组件、固定块、滑块、第一滑槽、伸缩架和顶板，封装机构包括连接杆、第二连接块、竖板和封装组件，该用于封装压电陶瓷的智能型封装设备，通过拉伸机构抬升需要封装的压电陶瓷，使得压电陶瓷的底部露出，再通过封装机构对压电陶瓷进行封装，从而提高了封装效率，与传统的拉伸机构相比，该拉伸机构通过丝杆传动，使得升降块移动得更稳定，通过升降机构控制高度，避免压电陶瓷与其他物品发生碰撞，提高了该智能型封装设备的安全性，使得该智能型封装设备的实用性大大加强。

主权项

一种用于封装压电陶瓷的智能型封装设备，其特征在于，包括底座(1)、第一连接块(11)、转动轴(15)、升降机构、拉伸机构和两个封装机构，所述升降机构设置在底座(1)上，所述第一连接块(11)位于升降机构的上方，所述升降机构与第一连接块(11)传动连接，两个封装机构分别设置在第一连接块(11)的两侧，所述封装机构与第一连接块(11)连接，所述转动轴(15)位于两个封装机构之间，所述转动轴(15)的两端分别与两个封装机构连接，所述拉伸机构设置在第一连接块(11)上，所述拉伸机构位于两个封装机构之间；所述升降机构包括驱动组件、固定块(2)、滑块(6)、第一滑槽(7)、伸缩架(8)和顶板(9)，所述固定块(2)和第一滑槽(7)均固定在底座(1)上，所述滑块(6)设置在第一滑槽(7)内，所述滑块(6)与第一滑槽(7)滑动连接，所述驱动组件设置在第一滑槽(7)的上方，所述驱动组件与滑块(6)滑动连接，所述伸缩架(8)架设在固定块(2)和滑块(6)上，所述顶板(9)位于伸缩架(8)的上方，所述顶板(9)内设有第二滑槽(10)，所述伸缩架(8)的底端的一侧与固定块(2)铰接，所述伸缩架(8)的底端的另一侧与滑块(6)铰接，所述伸缩架(8)的顶端的一侧与顶板(9)铰接，所述伸缩架(8)的顶端的另一侧设置在第二滑槽(10)内，所述伸缩架(8)的顶端的另一侧与第二滑槽(10)滑动连接；所述封装机构包括连接杆(12)、第二连接块(13)、竖板(14)和封装组件，所述第二连接块(13)的一端通过连接杆(12)与第一连接块(11)的一端连接，所述第二连接块(13)的另一端与竖板(14)的顶端固定连接；所述封装组件包括第一电机(16)、第一齿轮(17)、移动板(18)、移动框(20)、传动杆(21)和第三滑槽(22)，所述第一电机(16)固定在竖板(14)上，所述第一电机(16)与第一齿轮(17)传动连接，所述第一齿轮(17)位于移动板内，所述移动板(18)内至少设有两个第一从动齿(19)，所述第一从动齿(19)均匀分布在移动板(18)的内侧，所述第一齿轮(17)与第一从动齿(19)啮合，所述移动板(18)位于移动框(20)内，所述移动板(18)与移动框(20)滑动连接，所述转动轴(15)的一端与移动板(18)的顶部铰接，所述传动杆(21)竖向设置，所述第三滑槽(22)位于移动框(20)的上方，所述第三滑槽(22)固定在竖板(14)上，所述第三滑槽(22)的形状为椭圆形，所述传动杆(21)的底端与移动框(20)固定连接，所述传动杆(21)的顶端设置在第三滑槽(22)内，所述传动杆(21)的顶端与第三滑槽(22)滑动连接；所述拉伸机构包括第二电机(23)、第一丝杆(24)、第二丝杆(25)、固定环(26)、升降块(32)、连接板(34)、第三连接块(35)和两个移动组件，所述第二电机(23)固定在第一连接块(11)上，所述第二电机(23)与第一丝杆(24)和第二丝杆(25)传动连接，所述第一丝杆(24)的远离第二电机(23)的一端设置在固定环(26)内，所述第二丝杆(25)的靠近第二电机(23)的一端设置在固定环(26)内，所述第一丝杆(24)上设有第一外螺纹，所述第二丝杆(25)上设有第二外螺纹，所述第一外螺纹的方向与第二外螺纹的方向相反，所述升降块(32)位于第一连接块(11)的下方，所述连接板(34)竖向设置，所述连接板(34)的顶端与升降块(32)固定连接，所述连接板(34)的底端与第三连接块(35)固定连接，所述第三连接块(35)的下方设有若干吸盘(36)，所述吸盘(36)均匀分布在第三连接块(35)的下方，两个移动组件分别设置在固定环(26)的两侧，所述移动组件与升降块(32)连接。