[发明专利]一种芯片拾取交接装置有效
申请号: | 201711131685.3 | 申请日: | 2017-11-15 |
公开(公告)号: | CN107887315B | 公开(公告)日: | 2020-01-21 |
发明(设计)人: | 郝术壮;张景瑞 | 申请(专利权)人: | 唐人制造(宁波)有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/683 |
代理公司: | 11667 北京兰亭信通知识产权代理有限公司 | 代理人: | 赵永刚 |
地址: | 315000 浙江省宁波*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本发明提供一种芯片拾取交接装置,包括:用于实现芯片拾取的拾取臂,拾取臂包括转轴、位于转轴顶部的拾取头座、以及位于拾取头座顶部的多个拾取头;用于支撑拾取臂的基座;安装在基座上的旋转带动装置,用于带动拾取臂的旋转;其中,旋转带动装置带动拾取臂的转轴旋转预置角度后,多个拾取头的位置互换。本发明能够提高整机效率,节省设备总占地面积,降低客户使用成本。 | ||
搜索关键词: | 一种 芯片 拾取 交接 装置 | ||
【主权项】:
1.一种芯片拾取交接装置,包括:/n用于实现芯片拾取的拾取臂,所述拾取臂包括转轴、位于所述转轴顶部的拾取头座、以及位于所述拾取头座顶部的多个拾取头;/n用于支撑所述拾取臂的基座;/n安装在所述基座上的旋转带动装置,用于带动所述拾取臂的旋转;/n其特征在于,所述旋转带动装置带动所述拾取臂的转轴旋转预置角度后,所述多个拾取头的位置互换;/n所述芯片拾取交接装置还包括安装在所述基座上的视觉系统,用于对芯片进行识别和计算;所述拾取头座的几何中心处开有长圆孔,当所述旋转带动装置带动所述拾取臂的转轴旋转到预置角度的一半角度时,所述视觉系统的水平光轴可以直线穿过所述长圆孔。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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