[发明专利]一种多工位芯片自动加工装置在审
| 申请号： | 201711133219.9 | 申请日： | 2017-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN108010859A | 公开（公告）日： | 2018-05-08 |
| 发明（设计）人： | 肖梓健;王昌华 | 申请（专利权）人： | 盐城盈信通科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司： | 常州市权航专利代理有限公司 32280 | 代理人： | 袁兴隆 |
| 地址： | 224000 江苏省盐城市盐城经济技术开发区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种多工位芯片自动加工装置，包括安全栅栏，以及设置在安全栅栏内的芯片储存装置、加工装置、出料存放装置、双臂机械手，所述加工装置、双臂机械手均与一控制装置连接并受控于所述控制装置；并通过设置视觉检测装置来对加工装置的作业过程进行有效监控，以及在双臂机械手上设置视觉传感器来对机械手作业情况进行监控，从而提高芯片加工作业的精度和安全性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多工位 芯片 自动 加工 装置 | ||
【主权项】：
1.一种多工位芯片自动加工装置，其特征在于：包括安全栅栏，以及设置在安全栅栏内的芯片储存装置、加工装置、出料存放装置、双臂机械手，所述加工装置、双臂机械手均与一控制装置连接并受控于所述控制装置；所述芯片储存装置和出料存放装置分置于所述加工装置的两边，所述双臂机械手的左手用于将所述芯片储存装置中的代加工芯片取出放置在加工装置上，所述双臂机械手的右手用于将所述加工装置加工后的芯片取出放置于所述出料存放装置内。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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