[发明专利]芯片贴装装置和半导体器件的制造方法有效
| 申请号： | 201711135043.0 | 申请日： | 2017-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN108630564B | 公开（公告）日： | 2022-02-18 |
| 发明（设计）人： | 冈本直树;齐藤明 | 申请（专利权）人： | 捷进科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/02 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 陈伟;沈静 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种芯片贴装装置和半导体器件的制造方法，能够不使异物飞散地进行能将粘合力强的异物也可靠地去除的筒夹的清洁。芯片贴装装置具备：拾取头，其使裸芯片的元件形成面侧吸附于设于该拾取头前端的筒夹的吸附面而从晶片拾取所述裸芯片；清洁装置，其具有去除所述吸附面的异物的刷子、吸引所述异物的吸引部、使所述刷子沿着所述吸附面旋转的驱动部；和控制部，其对所述拾取头和所述清洁装置进行控制。所述刷子的刷子面为长方形状。所述控制部使所述刷子与所述吸附面接触，使所述筒夹的吸附面呈直线状移动或使所述筒夹的吸附面以所述筒夹的吸附面的中心画圆的方式移动，并且使所述刷子旋转，通过所述吸引部对所去除的异物进行吸引。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 装置 半导体器件 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种芯片贴装装置，其特征在于，具备：拾取头，其使裸芯片的元件形成面侧吸附于设于该拾取头前端的筒夹的吸附面而从晶片拾取所述裸芯片；清洁装置，其具有去除所述吸附面的异物的刷子、对所述异物进行吸引的吸引部、使所述刷子沿着所述吸附面旋转的驱动部；和控制部，其对所述拾取头和所述清洁装置进行控制，所述刷子的刷子面为长方形状，所述控制部使所述刷子和所述吸附面接触，使所述筒夹的吸附面呈直线状移动或使所述筒夹的吸附面以所述筒夹的吸附面的中心画圆的方式移动，并且使所述刷子旋转，通过所述吸引部对所去除的异物进行吸引。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
