[发明专利]一种PCB阻焊油墨塞孔板高温烘烤制作工艺在审
| 申请号： | 201711135446.5 | 申请日： | 2017-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN107889362A | 公开（公告）日： | 2018-04-06 |
| 发明（设计）人： | 杨建成 | 申请（专利权）人： | 清远市富盈电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/22;H05K3/40 |
| 代理公司： | 北京科家知识产权代理事务所(普通合伙)11427 | 代理人： | 陈娟 |
| 地址： | 511500 广东省清*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种PCB阻焊油墨塞孔板高温烘烤制作工艺，其具体为将孔内塞有阻焊油墨的PCB板通过烘烤，使阻焊油墨成膜；烘烤分为5个阶段进行第一阶段60℃±5℃烘烤60±3分钟；第二阶段70℃±5℃烘烤30±3分钟；第三阶段90℃±5℃烘烤30±3分钟；第四阶段110℃±5℃烘烤30±3分钟；第五阶段150℃±5℃烘烤60±3分钟。本工艺的优点在于，其合格率非常高，有效的避免了油墨塞孔板爆油的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 油墨 塞孔板 高温 烘烤 制作 工艺 | ||
【主权项】：
一种PCB阻焊油墨塞孔板高温烘烤制作工艺，其特征在于，将孔内塞有阻焊油墨的PCB板通过烘烤，使阻焊油墨成膜；烘烤分为5个阶段进行：第一阶段：60℃±5℃烘烤60±3分钟；第二阶段：70℃±5℃烘烤30±3分钟；第三阶段：90℃±5℃烘烤30±3分钟；第四阶段：110℃±5℃烘烤30±3分钟；第五阶段：150℃±5℃烘烤60±3分钟。
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