[发明专利]基于金切数控系统的线切割机控制方法及装置有效
| 申请号： | 201711135459.2 | 申请日： | 2017-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN109799779B | 公开（公告）日： | 2020-10-27 |
| 发明（设计）人： | 向华;严飞;王超;郑武 | 申请（专利权）人： | 华中科技大学;武汉华中数控股份有限公司 |
| 主分类号： | G05B19/19 | 分类号： | G05B19/19;B23H7/06 |
| 代理公司： | 上海一平知识产权代理有限公司 31266 | 代理人： | 成春荣;竺云 |
| 地址： | 430070 湖北*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种基于金切数控系统的线切割机控制方法、装置及计算机存储介质，所述方法包括：确定位于工件第一表面的第一加工轨迹和第二表面的第二加工轨迹其中之一为圆弧轨迹；分别将所述第一加工轨迹和所述第二加工轨迹进行分割，以获得与所述第一加工轨迹相对应的具有预定数量的第一组连续直线段和与所述第二加工轨迹相对应的具有所述预定数量的第二组连续直线段；在所述第一加工轨迹和所述第二加工轨迹各自的加工方向上，依次同时插补所述第一组连续直线段和所述第二组连续直线段中相同排列位置的直线段；控制线切割机的电极丝对所述工件进行加工。本发明的上述方法使得金切数控系统可以被直接用于线切割异形面的加工，提高了设备的通用性。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 数控系统 切割机 控制 方法 装置 | ||
【主权项】：
1.一种基于金切数控系统的线切割机控制方法，其特征在于包括如下步骤：确定位于工件第一表面的第一加工轨迹和第二表面的第二加工轨迹，其中所述第一加工轨迹和所述第二轨迹为待同步加工轨迹，且所述第一加工轨迹为圆弧轨迹；分别将所述第一加工轨迹和所述第二加工轨迹进行分割，以获得与所述第一加工轨迹相对应的具有预定数量的第一组连续直线段和与所述第二加工轨迹相对应的具有所述预定数量的第二组连续直线段；在所述第一加工轨迹和所述第二加工轨迹各自的加工方向上，依次同时插补所述第一组连续直线段和所述第二组连续直线段中相同排列位置的直线段；基于所述插补的结果，控制线切割机的电极丝对所述工件进行加工。
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