[发明专利]QFN封装结构在审
| 申请号： | 201711136171.7 | 申请日： | 2017-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN109801890A | 公开（公告）日： | 2019-05-24 |
| 发明（设计）人： | 叶崇茂;刘伟 | 申请（专利权）人： | 南昌欧菲生物识别技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 邓云鹏 |
| 地址： | 330029 江西省*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种QFN封装结构，包括封装体、导热焊盘及引脚。由于封装体为矩形，故其初始形状为方形，从而适用于一般的使用场景。进一步的，当需要圆形封装结构时，可在剪裁区域沿圆形路径进行裁剪，使得上述QFN封装结构的外部轮廓转变成圆形，从而得到圆形的封装结构。而且，由于多个引脚指向基岛区域的一端的连线也呈圆弧形。因此，进行剪裁时，可保证每个引脚至少部分位于得到的圆形封装结构上，从而使得上述QFN封装结构在裁剪后功能不受影响。因此，上述QFN封装结构即可以适用于一般场景，也能适用于需要圆形封装结构的场景，其应用场景被有效地扩大。 | ||
| 搜索关键词： | 圆形封装 引脚 封装体 裁剪 剪裁 场景 初始形状 导热焊盘 封装结构 使用场景 外部轮廓 应用场景 圆形路径 有效地 圆弧形 基岛 连线 指向 保证 | ||
【主权项】：
1.一种QFN封装结构，包括矩形的封装体、封装于所述封装体内的芯片、设置于所述封装体的贴装面的导热焊盘及多个引脚，其特征在于，所述封装体包括中部的基岛区域及绕所述基岛区域的周向设置的剪裁区域，所述芯片及所述导热焊盘位于所述基岛区域，所述多个引脚并列分布于所述剪裁区域，以形成引脚队列；其中，所述多个引脚的按预设规则设置，以使所述多个引脚指向所述基岛区域的一端的连线呈背向所述基岛区域凹陷的圆弧形。
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