[发明专利]FPGA电路晶体管尺寸的快速优化方法有效

专利信息
申请号: 201711136296.X 申请日: 2017-11-16
公开(公告)号: CN107742051B 公开(公告)日: 2021-04-30
发明(设计)人: 来金梅;陈威同;王健 申请(专利权)人: 复旦大学
主分类号: G06F30/34 分类号: G06F30/34;G06F30/331;G06F30/323;G06F30/337
代理公司: 上海正旦专利代理有限公司 31200 代理人: 陆飞;陆尤
地址: 200433 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明属于集成电路技术领域,具体为一种FPGA电路晶体管尺寸的优化方法。本发明方法主要基于FPGA参数进行相关子电路解析,结合FPGA电路实现特性对电路的寄生参数初始化,然后对各子电路进行逐个优化,所有子电路优化完成后,再进行延迟和面积的综合优化,输出优化结果报告文件。本发明的优化方法可以采用相应的算法来提高优化质量、加快优化速度;如采用捆绑电路组合优化等方式来减小晶体管优化数量,提高优化速度;多线程加速将一些彼此没有耦合关系的电路进行并行化处理,加速优化进程。本发明可以极大地缩短FPGA电路晶体管尺寸的优化时间,电路设计效率比传统的全定制提高10倍以上。
搜索关键词: fpga 电路 晶体管 尺寸 快速 优化 方法
【主权项】:
一种FPGA电路尺寸优化方法,其特征在于,具体步骤如下:(1)输入FPGA的结构抽象参数,解析出相应的各类子电路及其网表;其中,所述结构抽象参数包括架构参数、工艺参数;(2)初始化,包括网表初始化和寄生参数初始化;网表初始化是指产生子电路的网表,为之后的仿真网表的产生做准备;寄生参数初始化是指根据线负载模型,得到线寄生负载;这里的寄生参数包括寄生电阻R、寄生电容C;(3)对各个子电路逐个进行仿真优化;当各个子电路的仿真网表产生之后,开始对各个子电路晶体管尺寸逐个进行动态仿真优化;(4)延迟和面积整体优化;当所有子电路优化完毕之后,根据全局时序延迟模型、面积模型得到延迟值和面积值代入代价函数,与上一次整体优化得到的结果进行比较;如果结果变好,那么继续进行下一次迭代优化;如果结果变差,那么说明当前已经达到了最优值,就结束。
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