[发明专利]多层印刷电路板及制作多层印刷电路板的方法在审

专利信息
申请号: 201711141923.9 申请日: 2017-11-17
公开(公告)号: CN109803482A 公开(公告)日: 2019-05-24
发明(设计)人: 曾淳一;庄木枝;丁纬范;陈彦豪 申请(专利权)人: 英业达科技有限公司;英业达股份有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K3/46
代理公司: 上海宏威知识产权代理有限公司 31250 代理人: 张晓芳
地址: 201114 上海市闵*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开一种多层印刷电路板包含第一外电路层、第二外电路层、第一参考电压层、第二参考电压层及高损耗介电层。第一参考电压层设置于第一外电路层及第二外电路层之间。第一参考电压层用以提供第一参考电压。第二参考电压层设置于第一参考电压层及第二外电路层之间。第二参考电压层用以提供第二参考电压。高损耗介电层邻接于第一参考电压层及第二参考电压层之间,用以抑制第一参考电压层及第二参考电压层之间产生的杂讯。第一参考电压与第二参考电压相异。
搜索关键词: 参考电压层 外电路 参考电压 多层印刷电路板 高损耗 介电层 邻接 相异 杂讯 制作
【主权项】:
1.一种多层印刷电路板,其特征在于,包含:一第一外电路层;一第二外电路层;一第一参考电压层,设置于该第一外电路层及该第二外电路层之间,用以提供一第一参考电压;一第二参考电压层,设置于该第一参考电压层及该第二外电路层之间,用以提供一第二参考电压;及一高损耗介电层,邻接于该第一参考电压层及该第二参考电压层之间,用以抑制该第一参考电压层及该第二参考电压层之间产生的杂讯;其中该第一参考电压与该第二参考电压相异。
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