[发明专利]一种偏光片贴附设备及系统

摘要

本发明提供一种偏光片贴附设备与系统，所述设备包括：贴附平台，用于承载基板；贴附头，设置于所述贴附平台正上方，所述贴附头包括滚轮，用于向所述基板贴附所述偏光片；以及间距侦测构件，设置于所述贴附头的预设位置，所述间距侦测构件用以根据所述滚轮的贴附动作而相对所述基板移动；位移传感器，相对所述间距侦测构件设置于所述贴附平台上，用于侦测所述贴附头在竖直方向上的位移以及所述间距侦测构件的位置及位移；其中，所述间距侦测构件位于所述位移传感器的预设侦测范围内，所述位移传感器通过所述间距侦测构件的位移变化量来侦测贴附间距，以解决测量偏光片贴附间距精度不高，以及贴附质量及产能低的问题。

主权项

一种偏光片贴附设备，用于将偏光片贴附于基板上，其特征在于，包括：贴附平台，用于承载所述基板；贴附头，设置于所述贴附平台正上方，用于向所述基板贴附所述偏光片，所述贴附头包括支撑构件与转动胶带以及位于所述支撑构件与所述转动胶带之间的滚轮，所述滚轮用于通过滚动将所述转动胶带上加载的所述偏光片压合至所述基板上；以及间距侦测构件，设置于所述贴附头的预设位置，所述间距侦测构件用以根据所述滚轮的贴附动作而相对所述基板移动；位移传感器，相对所述间距侦测构件设置于所述贴附平台上，用于侦测所述贴附头在竖直方向上的位移以及所述间距侦测构件的位置及位移；其中，所述间距侦测构件位于所述位移传感器的预设侦测范围内，所述位移传感器通过所述间距侦测构件的位移变化量来侦测贴附间距。