[发明专利]一种氰酸酯基团修饰的苯并噁嗪树脂及其制备方法在审
| 申请号： | 201711145725.X | 申请日： | 2017-11-17 |
| 公开（公告）号： | CN107840932A | 公开（公告）日： | 2018-03-27 |
| 发明（设计）人： | 张侃;谈昆伦;刘时海;刘宇奇;何梦瑶;王秀岗 | 申请（专利权）人： | 常州市宏发纵横新材料科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C08G14/12 | 分类号： | C08G14/12;C08G14/073 |
| 代理公司： | 苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙)32257 | 代理人： | 李明 |
| 地址： | 213000 江苏省常州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种氰酸酯基团修饰的苯并噁嗪树脂及其制备方法，具有如下结构的分子结构式采用本方法合成的含氰酸酯基团的苯并噁嗪单体，在102‑106HZ内，介电常数在1‑3之间，介电损耗低于0.15。本发明针对苯并噁嗪树脂存在的缺陷，将氰酸酯基团引入苯并噁嗪，使具有非常低介电常数和介电损耗，并且在很宽的频率范围和温度范围内基本保持稳定。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 氰酸 基团 修饰 树脂 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种氰酸酯基团修饰的苯并噁嗪树脂，其特征在于：具有如下结构的分子结构式：
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