[发明专利]一种添加剂及使用该添加剂生产6微米高硬度电解铜箔的方法在审
| 申请号： | 201711146802.3 | 申请日： | 2017-11-17 |
| 公开（公告）号： | CN107723750A | 公开（公告）日： | 2018-02-23 |
| 发明（设计）人： | 王庆福;樊斌锋;彭肖林 | 申请（专利权）人： | 灵宝华鑫铜箔有限责任公司 |
| 主分类号： | C25D1/04 | 分类号： | C25D1/04 |
| 代理公司： | 郑州联科专利事务所(普通合伙)41104 | 代理人： | 时立新,杨海霞 |
| 地址： | 472500 河南省三门峡*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种添加剂，该添加剂包括硬度剂和光亮剂，所述硬度剂为含有1,3‑四氢噻唑‑2‑酮、DPS和MESS的水溶液A，其中，水溶液A中，1,3‑四氢噻唑‑2‑酮浓度为0.5－10ppm，DPS浓度为10－50ppm，MESS浓度为1－20ppm；所述光亮剂为含有SPS和Cl‑的水溶液B，其中，水溶液B中，SPS浓度为10－50ppm，Cl‑浓度为10－30ppm。采用本发明方法制得的6µm电解铜箔，采用HVS‑1000台式硬度计检测硬度值，硬度显著提高（可达到120－150HV），大大减轻了水波纹的产生，技术附加值显著提高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 添加剂 使用 生产 微米 硬度 电解 铜箔 方法 | ||
【主权项】：
一种添加剂，其特征在于，该添加剂包括硬度剂和光亮剂，所述硬度剂为含有1,3‑四氢噻唑‑2‑酮、DPS和MESS的水溶液A，其中，水溶液A中，1,3‑四氢噻唑‑2‑酮浓度为0.5－10ppm，DPS浓度为10－50ppm，MESS浓度为1－20ppm；所述光亮剂为含有SPS和Cl‑的水溶液B，其中，水溶液B中，SPS浓度为10－50ppm，Cl‑浓度为10－30ppm。
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