[发明专利]一种用于PCB锡膏印刷质量的2维检测方法在审
| 申请号： | 201711147088.X | 申请日： | 2017-11-17 |
| 公开（公告）号： | CN107966448A | 公开（公告）日： | 2018-04-27 |
| 发明（设计）人： | 黄靖;陈小勇;罗堪;李建兴;林龙彬;梁奋强;何松 | 申请（专利权）人： | 福建工程学院 |
| 主分类号： | G01N21/88 | 分类号： | G01N21/88 |
| 代理公司： | 福州市鼓楼区京华专利事务所(普通合伙)35212 | 代理人： | 林晓琴 |
| 地址： | 350000 福建省福州*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 一种用于PCB锡膏印刷质量的2维检测方法，包括如下步骤通过图像采集装置获取已印制锡膏的待检测PCB图像；对其进行灰度化，去除前景；将灰度化并去除前景后的剩下的待检测PCB图与PCB模板图像进行图像配准；通过得到待检测图像的PCB与PCB模版图像互为映射的位置关系，以模板和待检测PCB图像重合为目标，将待检测的图像进行平移旋转；将配准后的图像与PCB模板图像进行差影；通过实验方法确定的阈值将图像二值化；通过对二值化图像的非零像素团面积及位置的统计分析，可得出PCB板锡膏是否存在缺陷。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 pcb 印刷 质量 检测 方法 | ||
【主权项】：
一种用于PCB锡膏印刷质量的2维检测方法，其特征在于：包括如下步骤：步骤1：通过图像采集装置获取已印制锡膏的待检测PCB图像；步骤2：对待检测PCB图像去除前景，灰度化；步骤3：将处理后待检测PCB图与PCB模板图像进行图像配准，获得映射位置信息；步骤4：通过得到待检测图像的PCB与PCB模版图像互为映射的位置关系，以模板和待检测PCB图像重合为目标，将待检测的图像进行平移旋转；步骤5：将平移旋转后的图像与PCB模板图像进行差影；步骤6：通过实验方法确定的阈值将图像二值化；步骤7：通过对二值化图像的非零像素团面积及位置的统计分析，可得出PCB板锡膏是否存在缺陷。
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