[发明专利]聚合物修饰的介孔碳纳米粒及其制备和应用有效

专利信息
申请号: 201711151074.5 申请日: 2017-11-18
公开(公告)号: CN109806240B 公开(公告)日: 2021-04-23
发明(设计)人: 王思玲;赵勤富;崔羽 申请(专利权)人: 沈阳药科大学
主分类号: A61K9/51 分类号: A61K9/51;A61K47/04;A61K31/216
代理公司: 沈阳飞扬灵睿知识产权代理事务所(普通合伙) 21255 代理人: 靳玲
地址: 110016 辽*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要: 发明属于医药技术领域,涉及一种粒径可调的介孔碳的制备,以及聚合物修饰后的介孔碳纳米粒的制备与其作为难溶性药物载体促进口服吸收的应用。首先通过调节处方工艺,采用“一步法”制得粒径范围为50‑1000nm的介孔碳。取制备的介孔碳羧化后,利用经典的EDC‑NHS酰胺反应将聚乙烯亚胺‑聚丙烯酸修饰在羧基化的碳球表面,即得聚合物修饰的介孔碳纳米粒。本发明制得的聚合物修饰的介孔碳对胃肠道无刺激作用、无细胞毒性,适合作为口服药物载体。采用溶剂挥干法将难溶性药物(非诺贝特)装载在聚合物修饰的介孔碳内,实现药物的高度分散。该载药体系可显著提高药物的溶出速率及口服生物利用度。
搜索关键词: 聚合物 修饰 介孔碳 纳米 及其 制备 应用
【主权项】:
1.聚合物修饰的介孔碳纳米粒,其特征在于,所述纳米粒由聚乙烯亚胺‑聚丙烯酸复合物与羧基化的碳纳米粒经酰胺键共价作用结合而成。
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