[发明专利]一种低连锡不良率的PCB焊盘在审
| 申请号： | 201711152277.6 | 申请日： | 2017-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN107801301A | 公开（公告）日： | 2018-03-13 |
| 发明（设计）人： | 苏晓刚;李荣柱;邓业明 | 申请（专利权）人： | 惠州市德帮实业有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙)44349 | 代理人： | 鲁慧波 |
| 地址： | 516000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种低连锡不良率的PCB焊盘，其特征在于，包括焊板，所述焊板设有接地区和拼角区，所述拼角区对称设于所述接地区两侧，所述拼角区对称设有拼角；所述焊板的下方依次设有纤维层、第一缓冲层、第二缓冲层。本发明通过限定接地区和拼角区在焊板上的位置及尺寸，在结构及模式产生变化，大大降低连锡不良现状，改善制造品质。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 低连锡 不良 pcb 焊盘 | ||
【主权项】：
一种低连锡不良率的PCB焊盘，其特征在于，包括焊板，所述焊板设有接地区和拼角区，所述拼角区对称设于所述接地区两侧，所述拼角区对称设有拼角；所述焊板的下方依次设有纤维层、第一缓冲层、第二缓冲层。
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