[发明专利]刚性电极压接封装功率半导体器件封装方法和系统

摘要

本发明提供了一种刚性电极压接封装功率半导体器件封装方法、及系统，其中，方法可以包括：叠层组件的层叠方法，所述叠层组件包括按预定层叠顺序层叠的多种部件，其特征在于，所述方法包括：获取各个所述部件的厚度值；根据所述部件的厚度值计算叠层组件的厚度的方差；根据最小方差的层叠方式形成所述叠层组件。可以使组装标准一致，可以尽量减小叠层组件之间的高度差，使得各组件之间承受的压力较为均匀，各组件中的部件之间接触良好。可以有效减低芯片失效率，大幅度提高封装效率和产能。

主权项

1.一种叠层组件的层叠方法，所述叠层组件包括按预定层叠顺序层叠的多种部件，其特征在于，所述方法包括：

获取各个所述部件的厚度值；

根据所述部件的厚度值计算叠层组件的厚度的方差；

根据最小方差的层叠方式形成所述叠层组件。

2.如权利要求1所述的叠层组件的层叠方法，其特征在于，所述根据所述部件的厚度值计算叠层组件的厚度的方差包括：

分别对不同种所述部件按照预设厚度差进行分组；

按照分组后的厚度对各个所述部件进行随机层叠；

计算所述叠层组件的厚度的方差。

3.如权利要求1所述的叠层组件的层叠方法，其特征在于，所述根据最小方差的层叠方式形成所述叠层包括：

获取所述部件的位置和角度；

根据所述位置和所述角度对各所述部件进行层叠。

4.如权利要求1所述的叠层组件的层叠方法，其特征在于，在获取各个所述部件的厚度值和所述根据所述部件的厚度值计算叠层组件的厚度的方差之间；包括：

获取各个所述部件的平面度；

分别判断各个所述部件的平面度是否大于预设平面度；

当所述部件的平面度大于预设平面度时，剔除所述部件。

5.如权利要求4所述的叠层组件的层叠方法，其特征在于，所述获取各个部件的平面度包括：

获取各个所述部件中任意位置至少两点的厚度值；

计算所述至少两点的厚度值的差，得到各个所述部件的平面度。

6.如权利要求1所述的叠层组件的层叠方法，其特征在于，所述获取各个部件的厚度值包括：

分别获取所述各个部件中任意一点或任意多点的厚度值；

根据所述任意一点的厚度值或任意多点的厚度平均值确定所述部件的厚度值。

7.一种刚性电极压接封装功率半导体器件封装方法，其特征在于，包括：

按照权利要求1‑6任意一项所述的叠层组件的层叠方法对各个部件进行层叠形成所述叠层组件；

对所述叠层组件进行封装，得到封装后的半导体器件。

8.如权利要求7所述的刚性电极压接封装功率半导体器件封装方法，其特征在于，还包括：

对所述半导体器件进行压力、热阻或电特性中的任意一种或任意组合的测试。

9.一种刚性电极压接封装功率半导体器件封装系统，其特征在于，包括：

厚度检测装置，用于检测各个部件的厚度；

匹配装置，用于根据权利要求1‑6任意一项所述的叠层组件的层叠方法对各个部件进行层叠形成所述叠层组件；

装配装置，用于根据如权利要求7或8所述的刚性电极压接封装功率半导体器件的封装方法对所述叠层组件进行封装，得到封装后的半导体器件。

10.如权利要求9所述的刚性电极压接封装功率半导体器件封装系统，其特征在于，还包括：

测试装置，用于对所述半导体器件进行压力测试、热阻测试或电特性测试中的任意一种或任意组合。

11.如权利要求10所述的刚性电极压接封装功率半导体器件封装系统，其特征在于，还包括：

传送装置，用于将所述各部件在所述厚度检测装置、匹配装置、装配装置和所述测试装置之间进行传送。