[发明专利]一种涂胶机在审
| 申请号： | 201711155775.6 | 申请日： | 2017-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN109807003A | 公开（公告）日： | 2019-05-28 |
| 发明（设计）人： | 宋双 | 申请（专利权）人： | 沈阳芯源微电子设备股份有限公司 |
| 主分类号： | B05B13/02 | 分类号： | B05B13/02 |
| 代理公司： | 沈阳科苑专利商标代理有限公司 21002 | 代理人： | 何丽英 |
| 地址： | 110168 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本发明属于半导体制程中喷胶技术领域，特别涉及一种涂胶机。包括涂胶平台、二维运动平台、喷嘴I、吊臂、喷嘴II、盘体I及盘体II，其中二维运动平台、盘体I及盘体II均设置于涂胶平台上，吊臂设置于二维运动平台上、并且两端分别与喷嘴I和喷嘴II连接，喷嘴I和喷嘴II分别与盘体I和盘体II相对应。本发明通过吊臂连接两个喷嘴，两个喷嘴分别对应两个盘体，当两盘体均被放置晶圆后即可开始作业，满足同时喷涂两片晶圆的需要，提高产能。 | ||
| 搜索关键词： | 喷嘴 盘体 二维运动平台 吊臂 涂胶平台 涂胶机 半导体制程 产能 晶圆 喷胶 喷涂 片晶 | ||
【主权项】：
1.一种涂胶机，其特征在于，包括涂胶平台(1)、二维运动平台、喷嘴I(3)、吊臂(4)、喷嘴II(5)、盘体I(7)及盘体II(6)，其中二维运动平台、盘体I(7)及盘体II(6)均设置于涂胶平台(1)上，所述吊臂(4)设置于所述二维运动平台上、并且两端分别与喷嘴I(3)和喷嘴II(5)连接，所述喷嘴I(3)和所述喷嘴II(5)分别与所述盘体I(7)和所述盘体II(6)相对应。
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