[发明专利]雷射加工机及其喷头在审
| 申请号： | 201711156719.4 | 申请日： | 2017-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN109807462A | 公开（公告）日： | 2019-05-28 |
| 发明（设计）人： | 方菘岭 | 申请（专利权）人： | 方菘岭 |
| 主分类号： | B23K26/00 | 分类号： | B23K26/00;B23K26/14 |
| 代理公司： | 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 | 代理人： | 朱凌 |
| 地址： | 中国台湾台南*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种雷射加工机及其喷头，其喷头包含一喷头本体及一保护件，该喷头本体设有一雷射通道，该保护件结合于该喷头本体的一端部，该保护件上有一通口，该通口连通该雷射通道，其中该保护件的材质为不含金属元素的导电性材质，因此，本发明通过于喷头本体结合不含金属元素的导电性材质的保护件，而可有别于既有采用陶瓷材料涂层的技术，且保护件结合于喷头本体的端部，故可避免加工时的溅射物沾附于喷头本体。 | ||
| 搜索关键词： | 喷头本体 保护件 喷头 导电性材质 雷射加工机 金属元素 雷射 陶瓷材料涂层 溅射物 通口 沾附 连通 加工 | ||
【主权项】：
1.一种雷射加工机的喷头，其特征在于，包含：一喷头本体，设有一雷射通道；及一保护件，结合于该喷头本体的一端部，该保护件上有一通口，该通口连通该雷射通道，该保护件的材质为不含金属元素的导电性材质。
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