[发明专利]一种抑制基准电路电压漂移的电路及方法有效

专利信息
申请号: 201711158635.4 申请日: 2017-11-20
公开(公告)号: CN107943180B 公开(公告)日: 2019-12-24
发明(设计)人: 姜付彬;王刚 申请(专利权)人: 中国电子科技集团公司第四十一研究所
主分类号: G05F1/46 分类号: G05F1/46;G05B19/042
代理公司: 37221 济南圣达知识产权代理有限公司 代理人: 李圣梅
地址: 266555 山东省*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 发明公开了一种抑制基准电路电压漂移的电路及方法,包括FPGA集成电路及与之相连的电压抑制“感应端”与“回传端”集成电路;FPGA集成电路包括第一FPGA及第二FPGA,所述电压抑制“感应端”与“回传端”集成电路包括第一FPGA中作为标准电压输入的感应端及为第一FPGA中作为恒流源电路输入电压采样的回传端,所述感应端与回传端之间存在电压差时第一FPGA回传一个控制信号给第二FPGA来消除电压差。本发明相对于以前的电路装置具有消除了基准电路电压漂移对恒流源电路电流输出造成的影响,使电流输出精度高、稳定性高、可靠性高等优点。
搜索关键词: 一种 抑制 基准 电路 电压 漂移 方法
【主权项】:
1.一种抑制基准电路电压漂移的电路,其特征是,包括FPGA集成电路及与之相连的电压抑制“感应端”与“回传端”集成电路;/n所述FPGA集成电路包括第一FPGA及第二FPGA,所述电压抑制“感应端”与“回传端”集成电路包括第一FPGA中作为标准电压输入的感应端及为第一FPGA中作为恒流源电路输入电压采样的回传端,所述感应端与回传端之间存在电压差时第一FPGA回传一个控制信号给第二FPGA来消除电压差;/n所述FPGA集成电路与电压抑制“感应端”与“回传端”集成电路均焊接在多层印制板,通过多层印制板连线使FPGA集成电路与电压抑制“感应端”与“回传端”集成电路的对应管脚连接在一起;/n所述多层印制板共有4个导电层,顶层和底层定义为地平面,中间两层定义为走线层,所述FPGA集成电路的地和电压抑制“感应端”与“回传端”集成电路的地分别与多层印制板的前后接地平面焊接在一起;/n所述FPGA集成电路与电压抑制“感应端”与“回传端”集成电路的连线长度一致,确保信号传输保持同步。/n
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