[发明专利]一种集成光电检测系统的LED灯带贴片机在审
| 申请号： | 201711160912.5 | 申请日： | 2017-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN107958854A | 公开（公告）日： | 2018-04-24 |
| 发明（设计）人： | 应万标 | 申请（专利权）人： | 江门市隆信照明电器有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/683;H01L21/66;H01L33/48 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司44205 | 代理人： | 林伟峰 |
| 地址： | 529000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种集成光电检测系统的LED灯带贴片机，包括吸嘴，所述吸嘴包括中空绝缘主体、位于中空绝缘主体内壁并且相对的第一探针和第二探针，所述第一探针和第二探针配置为，当使用吸嘴吸取LED时分别与LED的P电极和N电极接触；光学检测装置，所述光学检测装置位于中空绝缘主体的内部，用于检测LED的光学参数；以及电学检测装置，所述电学检测装置与第一探针和第二探针电性相连，用于检测LED的电学参数。与现有的贴片机相比，本发明通过在贴片机的吸嘴上集成光电检测系统，可实现在吸嘴吸取LED时对其各项光电性能进行检测，减少LED贴装完成后的LED检测工序，有效地降低了LED灯带的生产成本并且提高LED灯带的生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成 光电 检测 系统 led 灯带贴片机 | ||
【主权项】：
一种集成光电检测系统的LED灯带贴片机，其特征在于，包括：吸嘴，所述吸嘴包括中空绝缘主体、位于中空绝缘主体内壁并且相对的第一探针和第二探针，所述第一探针和第二探针配置为，当使用吸嘴吸取LED时分别与LED的P电极和N电极接触；光学检测装置，所述光学检测装置位于中空绝缘主体的内部，用于检测LED的光学参数；以及电学检测装置，所述电学检测装置与第一探针和第二探针电性相连，用于检测LED的电学参数。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
