[发明专利]一种集成电路封装设备中料管的斜台供管装置有效
申请号: | 201711161131.8 | 申请日: | 2017-11-20 |
公开(公告)号: | CN107919304B | 公开(公告)日: | 2020-10-20 |
发明(设计)人: | 梁瑞城;申小雨;郝金松 | 申请(专利权)人: | 盐城市天达微电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/687 |
代理公司: | 北京恒泰铭睿知识产权代理有限公司 11642 | 代理人: | 戴建红 |
地址: | 224000 江苏省盐城市盐南高*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种集成电路封装设备中料管的斜台供管装置,其结构包括斜台传送箱、料管检测箱、胶塞控制箱,所述料管检测箱设有底部支撑件、传动电机、连接导线、胶塞安装箱、底部传动机构,所述胶塞控制箱设有胶塞安装机构、胶塞下料通道、胶塞下料斗、胶塞控制机构,所述胶塞安装机构设有气压主杆、气压支杆、助推板,所述胶塞下料斗设有胶塞校准机构、校准挡板、传动齿轮、齿轮支撑杆,使设备在进行使用时,能够在进行入管时同时进行胶塞安装,不需要进行人工安装,降低出错率和料管没安装胶塞的几率,加快生产加工进程,实现全自动化,在能够进行多种料管排管时也解决了安装胶塞的问题,省时省力的问题。 | ||
搜索关键词: | 一种 集成电路 封装 设备 中料管 斜台供管 装置 | ||
【主权项】:
一种集成电路封装设备中料管的斜台供管装置,其结构包括斜台传送箱(1)、料管检测箱(2)、胶塞控制箱(3),所述斜台传送箱(1)倾斜焊接于料管检测箱(2)侧表面上,所述料管检测箱(2)垂直焊接于斜台传送箱(1)与胶塞控制箱(3)之间,所述胶塞控制箱(3)焊接于料管检测箱(2)另一侧,其特征在于:所述斜台传送箱(1)设有导线固定板(10)、下料防尘盖(11)、料管传送板(12),所述导线固定板(10)通过螺栓铆合连接于斜台传送箱(1)外表面上,所述下料防尘盖(11)通过螺栓铆合连接于斜台传送箱(1)上表面,所述料管传送板(12)嵌设于斜台传送箱(1)底部;所述料管传送板(12)设有料管夹具(120)、导送轨道(121),所述料管夹具(120)嵌设于导送轨道(121)两侧,所述导送轨道(121)嵌设于料管传送板(12)中间部分;所述料管检测箱(2)设有底部支撑件(20)、传动电机(21)、连接导线(22)、胶塞安装箱(23)、底部传动机构(24),所述底部支撑件(20)通过螺栓铆合连接于料管检测箱(2)底部四个对角上,所述传动电机(21)通过螺栓铆合连接于料管检测箱(2)上表面,所述连接导线(22)连接于传动电机(21)与料管传送板(12)之间,所述胶塞安装箱(23)垂直焊接于底部传动机构(24)上方,所述底部传动机构(24)嵌设于料管检测箱(2)底部;所述胶塞安装箱(23)设有反转电路触动机构(230)、胶塞出口(231)、固定板(232)、反转电路触动块(233)、触动压板(234),所述反转电路触动机构(230)嵌设于胶塞安装箱(23)内壁上,所述胶塞出口(231)嵌设于胶塞安装箱(23)内壁上,所述固定板(232)通过螺栓铆合连接于导送轨道(121)顶端,所述反转电路触动块(233)嵌设于固定板(232)上,所述触动压板(234)连接于压缩弹簧(248)上方;所述胶塞控制箱(3)设有胶塞安装机构(30)、胶塞下料通道(31)、胶塞下料斗(32)、胶塞控制机构(33),所述胶塞安装机构(30)嵌设于胶塞下料通道(31)与胶塞控制机构(33)之间,所述胶塞下料通道(31)垂直焊接于胶塞下料斗(32)与胶塞安装机构(30)之间,所述胶塞下料斗(32)通过螺栓铆合连接于胶塞下料通道(31)顶部,所述胶塞控制机构(33)嵌设于胶塞安装机构(30)下方;所述胶塞安装机构(30)设有气压主杆(300)、气压支杆(301)、助推板(302),所述气压主杆(300)通过螺栓铆合连接于胶塞控制箱(3)内壁上,所述气压支杆(301)通过过度配合连接于气压主杆(300)上,所述助推板(302)通过螺栓铆合连接于气压支杆(301)上;所述胶塞下料斗(32)设有胶塞校准机构(320)、校准挡板(321)、传动齿轮(322)、齿轮支撑杆(323),所述胶塞校准机构(320)嵌设于胶塞下料斗(32)内壁上,所述校准挡板(321)垂直焊接于胶塞下料斗(32)内壁上,所述传动齿轮(322)通过螺纹啮合连接于齿轮支撑杆(323)顶部,所述齿轮支撑杆(323)通过螺栓铆合连接于胶塞控制箱(3)上;所述传动箱(331)设有传动弹簧组(3310)、传动压板(3311),所述传动弹簧组(3310)均匀等距嵌设于传动压板(3311)与传动箱(331)之间,所述传动压板(3311)连接于传动弹簧组(3310)与复位弹簧(333)之间。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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