[发明专利]一种电池保护芯片封装结构在审
| 申请号： | 201711163786.9 | 申请日： | 2017-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN109817597A | 公开（公告）日： | 2019-05-28 |
| 发明（设计）人： | 吴彦 | 申请（专利权）人： | 比亚迪股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518118 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种电池保护芯片封装结构，包括：芯片封装体，所述芯片封装体包封了一个或多个小尺寸芯片；大尺寸芯片，所述大尺寸芯片设置在芯片封装体上，形成堆叠结构；金属块，所述金属块的一端嵌入所述芯片封装体中，与芯片封装体电连接，另一端突出芯片封装体的上表面，与所述大尺寸芯片的下表面电连接。本发明的技术方案中，封装结构中上层大尺寸芯片的电气端口，通过金属块向芯片下方引出，使整个封装结构的封装面积和上层芯片基本一致，实现封装面积最小化；金属块的截面积较现有技术中的引线大，使得导通电流通过的横截面积达到芯片限定的最大尺寸，实现封装内阻最低。本发明的技术方案同时兼顾了封装小型化和低封装内阻两个要求。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片封装体 大尺寸芯片 封装 封装结构 金属块 电池保护芯片 电连接 芯片 内阻 小尺寸芯片 导通电流 电气端口 堆叠结构 面积和 上表面 下表面 最小化 包封 嵌入 上层 | ||
【主权项】：
1.一种电池保护芯片封装结构，其特征在于，包括：芯片封装体，所述芯片封装体包封了一个或多个小尺寸芯片；大尺寸芯片，所述大尺寸芯片设置在芯片封装体上，形成堆叠结构；金属块，所述金属块的一端嵌入所述芯片封装体中，与芯片封装体连接，另一端突出芯片封装体的上表面，与所述大尺寸芯片的下表面电连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于比亚迪股份有限公司，未经比亚迪股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201711163786.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：具有引线接合结构的半导体器件及其制造方法
- 下一篇：半导体装置
