[发明专利]叠板式发光二极管在审
| 申请号： | 201711165291.X | 申请日： | 2017-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN107768506A | 公开（公告）日： | 2018-03-06 |
| 发明（设计）人： | 王友平 | 申请（专利权）人： | 苏州市悠文电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙)32260 | 代理人： | 张欢勇 |
| 地址： | 215011 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种叠板式发光二极管，包括基板、LED芯片，所述基板包括上层板、下层板，所述基板通过粘结的方式设置在下层基板的上端面，所述上层板由至少一层板状件构成，所述上层板设置有至少两块，至少两块所述上层板间隔设置形成用以容纳LED芯片的芯片容置槽，所述下层板上设置有导电线路，所述芯片容置槽内的LED芯片与导电线路焊接。采用上述方案后，LED芯片无需再安装在基板上，直接设置在芯片容止槽内，减少了发光二极管的整体厚度，减少了空间，节省了材料，倒装芯片底部的焊盘直接与下层板相连接，相较于正装芯片(将LED芯片顶部的引脚与基板的顶部焊接)而言，倒装芯片能节约空间，相应的厚度也降低了。 | ||
| 搜索关键词： | 板式 发光二极管 | ||
【主权项】：
一种叠板式发光二极管，包括基板(1)、LED芯片(4)，其特征在于：所述基板(1)包括上层板(2)、下层板(3)，所述基板(1)通过粘结的方式设置在下层基板(1)的上端面，所述上层板(2)由至少一层板状件构成，所述上层板(2)设置有至少两块，至少两块所述上层板(2)间隔设置形成用以容纳LED芯片(4)的芯片容置槽(5)，所述下层板(3)上设置有导电线路，所述芯片容置槽(5)内的LED芯片(4)与导电线路焊接。
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