[发明专利]一种快速散热的PCB有效
| 申请号： | 201711165590.3 | 申请日： | 2017-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN107734838B | 公开（公告）日： | 2019-12-20 |
| 发明（设计）人： | 肖璐;纪成光;李民善;杜红兵;王洪府 | 申请（专利权）人： | 生益电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 11332 北京品源专利代理有限公司 | 代理人： | 胡彬 |
| 地址： | 523127 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及电路板领域，公开了一种快速散热的PCB，包括阶梯槽，以及阶梯型高导热金属块，其设置于阶梯槽内，所述阶梯型高导热金属块的顶面与设置于所述PCB表面的高功率元器件之间设置焊料膏；所述阶梯型高导热金属块的肩部和与其相邻的金属层之间设置焊料膏。本发明在PCB内部设置阶梯槽并埋入阶梯型高导热金属块，能够及时将高功率元器件以及PCB内部金属层产生的热量通过阶梯型高导热金属块传递至空气中，提高了PCB的散热性能，结构简单，加工和安装更加方便。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 快速 散热 pcb | ||
【主权项】：
1.一种快速散热的PCB，其特征在于，包括：/n阶梯槽(1)；/n阶梯型高导热金属块(3)，其设置于所述阶梯槽(1)内，所述阶梯型高导热金属块(3)的顶面与设置于所述PCB表面的高功率元器件(5)之间设置焊料膏(4)；/n所述阶梯型高导热金属块(3)的肩部和与其相邻的金属层(2)之间设置焊料膏(4)，热压后，所述焊料膏(4)流动至所述阶梯型高导热金属块(3)的颈部；/n所述阶梯型高导热金属块(3)的顶面覆有铜层，所述阶梯型高导热金属块(3)的底面覆有铜层；/n所述阶梯型高导热金属块的底面铜层的底面设置有散热片(6)；/n所述PCB还包括导通孔(7)，其与所述金属层(2)电导通；/n所述散热片(6)覆盖所述导通孔(7)。/n
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