[发明专利]一种贴片型电子器件及其封装方法在审
| 申请号： | 201711165632.3 | 申请日： | 2017-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN107742619A | 公开（公告）日： | 2018-02-27 |
| 发明（设计）人： | 王兴乐;王顺安;李爱政;陈尚;杨娟;吴冉;甄文芳;周丽芳 | 申请（专利权）人： | 深圳市硕凯电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/02 | 分类号： | H01L23/02;H01L23/48;H01L21/52;H01C17/28;H01C17/02;H01C1/14;H01C1/02 |
| 代理公司： | 东莞市冠诚知识产权代理有限公司44272 | 代理人： | 莫杰华 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华新区龙*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种贴片型电子器件及其封装方法，其贴片型电子器件，电极片包括上电极片和下电极片，并分别通过导电介质固接在芯片的上表面和下表面；芯片、电极片限位于绝缘外壳的单面开槽内，并通过电子绝缘封胶封装在开槽内；上电极片和下电极片的自由端延伸至绝缘外壳外并形成一卡扣，并扣合在绝缘外壳的外壳边上。其封装方法利用自动化设备进行封装，避免了冲压成型高压对芯片的损坏。本发明制作工艺简单，通用性强，适用于大功率或小功率贴片器件封装，适合不同形状、厚度的芯片封装，适合多芯片封装，也适合多引脚产品封装，制造的产品外观美观，占用空间小,编带包装后，便于自动化上印刷电路板上，提高了上印刷电路板效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 贴片型 电子器件 及其 封装 方法 | ||
【主权项】：
一种贴片型电子器件，其特征在于：包括芯片、电极片、电子绝缘封胶和绝缘外壳；所述电极片包括上电极片和下电极片，并分别通过导电介质固接在芯片的上表面和下表面；所述芯片、电极片限位于绝缘外壳的单面开槽内，并通过所述电子绝缘封胶封装在开槽内；所述上电极片和下电极片的自由端延伸至绝缘外壳外并形成一卡扣，并扣合在绝缘外壳的外壳边上；在所述上电极片和下电极片的固接端设置有定位孔，定位孔的中心点、芯片的中心点、开槽的中心点三者重合。
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