[发明专利]一种激光切割装置及其切割方法在审

专利信息
申请号: 201711167557.4 申请日: 2017-11-21
公开(公告)号: CN107931860A 公开(公告)日: 2018-04-20
发明(设计)人: 李建明 申请(专利权)人: 江门吉华光电精密有限公司
主分类号: B23K26/38 分类号: B23K26/38;B23K26/042;B23K26/70
代理公司: 广州嘉权专利商标事务所有限公司44205 代理人: 梁嘉琦
地址: 529100 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种激光切割装置及其切割方法,通过在进行切割前,由校正系统进行检测,并根据检测结果对光学系统进行焦距调整,保证切割时光学系统的有效切割点准确落在切割物件上,再由控制装置驱动光学系统对切割物件放置平台上的切割物件进行激光切割,能有效避免激光聚焦不够准确,保证切割效果和产品质量。
搜索关键词: 一种 激光 切割 装置 及其 方法
【主权项】:
一种激光切割装置,其特征在于,包括:机架,所述机架上设置有切割物件放置平台、存储有用户编写的编程数据的控制装置、光学系统、驱动光学系统对切割物件进行激光切割的驱动装置和用于校正光学系统焦距的校正系统,所述驱动装置、光学系统和校正系统设置于切割物件放置平台上方,所述控制装置分别与驱动装置和光学系统,所述光学系统分别于驱动装置和校正系统连接。
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