[发明专利]电容值的测量方法有效

专利信息
申请号: 201711167874.6 申请日: 2017-11-21
公开(公告)号: CN109782072B 公开(公告)日: 2021-04-30
发明(设计)人: 陈议诚 申请(专利权)人: 盛群半导体股份有限公司
主分类号: G01R27/26 分类号: G01R27/26
代理公司: 隆天知识产权代理有限公司 72003 代理人: 李昕巍;章侃铱
地址: 中国台*** 国省代码: 台湾;71
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 一种电容值的测量方法,包含:控制参考开关、虚接开关与待测开关的开关以形成参考电容(CREF)、虚接电容、待测电容、对应参考电容的第一寄生电容、对应待测电容的第二寄生电容与比较器杂散电容并联至检测节点的三种并联架构、检测在各种并联架构下检测节点的节点电压的作动时间(T1、T2、T3),以及依据计算待测电容的电容值(CMEAS)。
搜索关键词: 电容 测量方法
【主权项】:
1.一种电容值的测量方法,步骤包含:导通一参考开关与一虚接开关,且不导通一待测开关,以形成一参考电容、一虚接电容、对应该参考电容的一第一寄生电容与一比较器杂散电容并联至一检测节点的一第一并联架构;检测该第一并联架构的该检测节点的一节点电压的一第一作动时间;导通该待测开关与该虚接开关,且不导通该参考开关,以形成一待测电容、该虚接电容、对应该待测电容的一第二寄生电容与该比较器杂散电容并联至该检测节点的一第二并联架构;检测该第二并联架构的该检测节点的该节点电压的一第二作动时间;导通该待测开关与该参考开关,且不导通该虚接开关,以形成该待测电容、该参考电容、该第一寄生电容、该第二寄生电容与该比较器杂散电容并联至该检测节点的一第三并联架构;检测该第三并联架构的该检测节点的该节点电压的一第三作动时间;以及依据计算该待测电容的电容值,其中CMEAS代表该待测电容的电容值、CREF代表该参考电容的电容值、T1代表该第一作动时间、T2代表该第二作动时间以及T3代表该第三作动时间。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于盛群半导体股份有限公司,未经盛群半导体股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201711167874.6/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top