[发明专利]一种电子元件用散热装置在审

专利信息
申请号: 201711168129.3 申请日: 2017-11-21
公开(公告)号: CN109817593A 公开(公告)日: 2019-05-28
发明(设计)人: 杨松 申请(专利权)人: 桂林嘉宏电子科技有限公司
主分类号: H01L23/467 分类号: H01L23/467;H01L23/40
代理公司: 广州市一新专利商标事务所有限公司 44220 代理人: 吴思嘉
地址: 541004 广西壮族自治*** 国省代码: 广西;45
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摘要: 发明公开了一种电子元件用散热装置,包括散热装置主体、风扇和散热片,散热装置主体上方设有风扇,且风扇与散热装置主体固定连接,风扇下方设有散热片,且散热片嵌接设置在风扇中,散热装置主体的下方设有主板,且主板与散热装置主体固定连接,主板的上侧设有Socket连接端,且Socket连接端嵌入设置在主板上,在风扇和散热片上设有扣具,通过扣具来连接风扇和散热片,避免发生风扇或散热片脱落的情况,并且方便对散热装置进行修理,风扇外设有过滤网,能够过滤掉装置内的灰尘,起到一个清理的作用,装置内设有导热片,能够起到导热、绝缘的效果,在散热片和外壳之间起导热绝缘的作用。
搜索关键词: 风扇 散热片 散热装置主体 主板 散热装置 扣具 导热 导热绝缘 嵌入设置 导热片 过滤网 嵌接 绝缘 过滤 修理
【主权项】:
1.一种电子元件用散热装置,包括散热装置主体(1)、风扇(2)和散热片(3),其特征在于:所述散热装置主体(1)上方设有风扇(2),且所述风扇(2)与散热装置主体(1)固定连接,所述风扇(2)下方设有散热片(3),且所述散热片(3)嵌接设置在风扇(2)中,所述散热装置主体(1)的下方设有主板(4),且所述主板(4)与散热装置主体(1)固定连接,所述主板(4)的上侧设有Socket连接端(5),且所述Socket连接端(5)嵌入设置在主板(4)上,所述Socket连接端(5)的上方设有CPU(6),且所述与Socket连接端(5)固定连接,所述CPU(6)的上方设有温度传感器(7),且所述温度传感器(7)嵌入设置在CPU(6)上,所述温度传感器(7)的上方设有导热片(8),且所述导热片(8)固定连接在温度传感器(7)上,所述风扇(2)的上方设有过滤网(9),且所述过滤网(9)与风扇(2)固定连接,所述风扇(2)的中部设有轴承(201),且所述与风扇(2)固定连接,所述轴承(201)的外部设有扇叶(202),且所述扇叶(202)转动连接在轴承(201)上。
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