[发明专利]一种应用于LED灯组装机的上料机构在审

专利信息
申请号: 201711170077.3 申请日: 2017-11-22
公开(公告)号: CN107855751A 公开(公告)日: 2018-03-30
发明(设计)人: 何永乐 申请(专利权)人: 广东金弘达自动化科技股份有限公司
主分类号: B23P19/00 分类号: B23P19/00
代理公司: 广州嘉权专利商标事务所有限公司44205 代理人: 李旭亮
地址: 528400 广东省中山市火*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种应用于LED灯组装机的上料机构,包括震动上料盘,所述震动上料盘上设置有输送出料管道;错位出料机构,该错位出料机构能够移动所述输送出料管道的出料口处输出的物料并封堵所述输送出料管道的出料口。由于本发明的上料机构通过采用震动上料盘输送物料,因此可以实现自动上料,同时所述输送出料管道的出料口处还设置有一错位出料机构,通过该错位出料机构移动所述输送出料管道的出料口处输出的物料后再封堵所述输送出料管道的出料口,可以实现所述输送出料管道错位出料,以便于工人手动抓料或者机器自动抓料。
搜索关键词: 一种 应用于 led 组装 机构
【主权项】:
一种应用于LED灯组装机的上料机构,其特征在于,包括:震动上料盘(30),所述震动上料盘(30)上设置有一用于输送物料的输送出料管道(31);错位出料机构,所述错位出料机构设置于所述输送出料管道(31)的出料口处,该错位出料机构能够移动所述输送出料管道(31)的出料口处输出的物料并封堵所述输送出料管道(31)的出料口。
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