[发明专利]一种壳体的加工方法、壳体和移动终端

摘要

本申请公开一种壳体的加工方法，包括提供壳体，壳体具有预设区域；使刀具沿着壳体的预设区域的第一预设位置切削至第二预设位置，以形成直通槽，直通槽具有相对设置的两个槽壁、连接于两个槽壁之间的底壁，两个槽壁沿着第一预设位置至第二预设位置的方向延伸；使挤压工具沿着第一预设位置至第二预设位置的路径对壳体连接直通槽的边缘的部分进行挤压，以使壳体受挤压的部分逐渐受挤压至靠近的槽壁上，以使槽壁变形，形成填充槽。本申请实施例提供的壳体的加工方法通过具有挤压工具对直通槽进行挤压，以获得槽壁为变形的填充槽，无需切削，能够更佳快速的加工出填充槽，提高了加工效率。本申请还提供了一种壳体和移动终端。

主权项

一种壳体的加工方法，其特征在于，包括：提供壳体，所述壳体具有预设区域，所述预设区域用于设置非信号屏蔽材料；使刀具沿着所述壳体的预设区域的第一预设位置切削至第二预设位置，以形成直通槽，所述直通槽具有相对设置的两个槽壁、连接于所述两个槽壁之间的底壁，所述两个槽壁沿着所述第一预设位置至所述第二预设位置的方向延伸；使挤压工具沿着所述第一预设位置至所述第二预设位置的路径对所述壳体连接所述直通槽的边缘的部分进行挤压，以使所述壳体受挤压的部分逐渐受挤压至靠近的所述槽壁上，以使所述槽壁变形，形成填充槽。