[发明专利]一种单层多孔气敏膜、其制备方法及用途在审
| 申请号： | 201711171904.0 | 申请日： | 2017-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN109813768A | 公开（公告）日： | 2019-05-28 |
| 发明（设计）人： | 韩宁;王颖;周新愿;陈运法 | 申请（专利权）人： | 中国科学院过程工程研究所 |
| 主分类号： | G01N27/12 | 分类号： | G01N27/12 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 巩克栋 |
| 地址： | 100190 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种气敏膜、其制备方法及用途。本发明的气敏膜是一种单层多孔网状气敏膜，本发明所述的方法为掩膜溅射法，具体包括：首先在整片传感器基底上平铺单层有机微球作为掩膜板，然后沉积氧化物气敏薄膜后，最后去除单层有机微球掩膜板，得到单层多孔气敏膜。本发明的方法还可以进一步采用传统背刻蚀工艺得到悬空结构的气敏传感器晶圆，并采用激光切割及裂片封装得到气敏传感器器件。本发明的方法将传统致密的二维薄膜切割成多孔网状结构，其比表面积大，增加了孔隙率、提高了薄膜与气体之间的相互作用面积，进而增加了灵敏度。同时利用溅射法制作的气敏膜性能一致性、批次稳定性较好，具有良好的应用前景。 | ||
| 搜索关键词： | 气敏膜 单层 气敏传感器 有机微球 掩膜板 制备 多孔网状结构 致密 沉积氧化物 批次稳定性 性能一致性 多孔网状 二维薄膜 激光切割 刻蚀工艺 气敏薄膜 悬空结构 灵敏度 传感器 溅射法 孔隙率 基底 溅射 晶圆 裂片 敏膜 平铺 去除 掩膜 整片 薄膜 封装 切割 应用 | ||
【主权项】：
1.一种气敏膜，其特征在于，所述气敏膜为单层多孔网状气敏膜。
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