[发明专利]一种高效的电路板拼板方式及连接器焊接工艺在审
| 申请号： | 201711173062.2 | 申请日： | 2017-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN108207088A | 公开（公告）日： | 2018-06-26 |
| 发明（设计）人： | 奉平;李元 | 申请（专利权）人： | 东莞市海拓伟电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京卓恒知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11394 | 代理人： | 陈益思 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高效的电路板拼板方式及连接器焊接工艺，包括如下步骤：S1、提供PCB阴阳拼板，所述的PCB阴阳拼板是指多块同种小型PCB板拼接在一张较大的板面上，并具有多个线路层，且该PCB拼板开设有至少一个焊接孔，包括横排的连接器焊接孔，该焊接孔与所述线路层构成电性导通；S2、刮锡膏，将锡膏涂布到PCB拼板上，锡膏的主要作用是粘接贴片元器件在PCB拼板的焊盘位置，以保证贴片机贴片时贴片元器件不会散落，利用锡膏搅拌机充分把锡膏搅拌均匀，使用全自动、半自动或手动的丝网印刷机把锡膏按工艺质量要求印刷在PCB拼板的焊盘上，然后放置在钢网模板上。能提高工作效率，减少产品报废率的更高效的电路板拼板方式及连接器的焊接工艺。 | ||
| 搜索关键词： | 连接器 焊接工艺 电路板拼板 焊接孔 锡膏 贴片元器件 线路层 拼板 丝网印刷机 贴片机贴片 锡膏搅拌机 产品报废 电性导通 钢网模板 工作效率 焊盘位置 锡膏搅拌 锡膏涂布 横排 多块 焊盘 粘接 拼接 散落 印刷 保证 | ||
【主权项】：
1.一种高效的电路板拼板方式及连接器焊接工艺，其特征在于：包括如下步骤：S1、提供PCB阴阳拼板，所述的PCB阴阳拼板是指多块同种小型PCB板拼接在一张较大的板面上，并具有多个线路层，且该PCB拼板开设有至少一个焊接孔，包括横排的连接器焊接孔，该焊接孔与所述线路层构成电性导通；S2、刮锡膏，将锡膏涂布到PCB拼板上，锡膏的主要作用是粘接贴片元器件在PCB拼板的焊盘位置，以保证贴片机贴片时贴片元器件不会散落，利用锡膏搅拌机充分把锡膏搅拌均匀，使用全自动、半自动或手动的丝网印刷机把锡膏按工艺质量要求印刷在PCB拼板的焊盘上，然后放置在钢网模板上，刮板向下压紧模板，使用刮刀进行刮锡膏，以刮刀刮过钢网后不残留锡膏为准；S3、贴片，采用贴片机将贴片元器件贴到已经涂布有锡膏的PCB拼板上,每个元件贴上后，用镊子轻按一下，保证元件的端头或引脚与电路板焊盘上的锡膏紧密贴合，以防止虚焊；S4、过回流焊，采用夹具正面夹起整块PCB拼板，把插有连接器针脚的板面再置入回流焊将组件板加温，使焊膏熔化而达到器件与PCB拼板之间电性连接。
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