[发明专利]天线装置有效

专利信息
申请号: 201711174494.5 申请日: 2017-11-22
公开(公告)号: CN107706500B 公开(公告)日: 2020-04-10
发明(设计)人: 杜光东 申请(专利权)人: 深圳市盛路物联通讯技术有限公司
主分类号: H01Q1/12 分类号: H01Q1/12;H01Q1/50;H01Q1/52
代理公司: 广州三环专利商标代理有限公司 44202 代理人: 郝传鑫;熊永强
地址: 518000 广东省深圳市南山区南山*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 一种天线装置,包括承载板和芯片天线,承载板内设有耦合量调节组件和信号传输导体,耦合量调节组件包括接地导板和耦合导体,接地导板设于承载板的顶角,耦合导体与芯片天线电性连接,信号传输导体包括传输导板和凸起块,承载板朝向芯片天线的一侧上设有一限位部和连接孔,芯片天线设于限位部内,限位部上设有定位通孔,芯片天线内设有发射导体单元,发射导体单元与传输导板电性连接,本发明通过耦合量调节组件的设计,对天线装置内的耦合量起到调节作用,防止了耦合量过大或过小导致的电平波动,提高了天线装置的信号传输效率,通过接地导板的设计,防止了芯片天线的外壳由于绝缘性能降低导致的漏电现象,提高了天线装置的信号传输效率。
搜索关键词: 天线 装置
【主权项】:
一种天线装置,包括承载板和设于所述承载板上的芯片天线,其特征在于,所述承载板内设有分别与所述芯片天线电性连接的耦合量调节组件和信号传输导体,所述耦合量调节组件用于调和所述芯片天线内的耦合量,所述信号传输导体用于将所述芯片天线内的天线信号进行传输,所述耦合量调节组件包括接地导板和与所述接地导板电性连接的耦合导体,所述接地导板设于所述承载板的顶角,所述耦合导体与所述芯片天线电性连接;所述信号传输导体的一端与所述承载板的侧壁连接,另一端垂直背向与所述承载板连接的侧壁延伸,所述信号传输导体包括传输导板和凸起块,所述凸起块设于所述传输导板背向所述芯片天线的一侧,所述承载板朝向所述芯片天线的一侧上设有一限位部和连接孔,所述连接孔用于所述信号传输导体与所述芯片天线的连接,所述芯片天线设于所述限位部内,所述限位部上设有定位通孔,所述定位通孔用于对所述芯片天线进行定位,所述芯片天线内设有发射导体单元,所述发射导体单元与所述传输导板电性连接。
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