[发明专利]薄载板集成电路的封装工艺在审
| 申请号： | 201711176713.3 | 申请日： | 2017-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN107979971A | 公开（公告）日： | 2018-05-01 |
| 发明（设计）人： | 郑振军;郑石磊;周斌 | 申请（专利权）人： | 浙江东和电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K13/04 | 分类号： | H05K13/04;H01C1/01;H01G2/04 |
| 代理公司： | 北京维正专利代理有限公司11508 | 代理人： | 郑博文 |
| 地址： | 325604 浙江省温州市乐清*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种薄载板集成电路的封装工艺，其优势在于生产效率更高。一种薄载板集成电路的封装工艺，包括步骤一、安装铜框架至基板；步骤二、通过刷锡胶机在铜框架上需要固定贴片电阻或电容的位置刷上锡胶；步骤三、使用贴片机安装贴片电阻或电容；所述基板与贴片机的输送带相适应且上侧固设有多个限位件，多个所述限位件在基板上形成一个或多个与铜框架等长、等宽的固定区。在铜框架表面刷上锡胶之后，通过贴片机来同时取用多个贴片电阻或电容，同时进行粘合工作。将铜框架设置在厚度与贴片机相适应的基板上，通过限位件来配合定位铜框架的位置，由于铜框架的下方有基板来作为支撑，因此在粘合工作过程中铜框架不会形变受损。 | ||
| 搜索关键词： | 薄载板 集成电路 封装 工艺 | ||
【主权项】：
一种薄载板集成电路的封装工艺，其特征是：包括步骤一、安装铜框架(15)至基板(1)；步骤二、通过刷锡胶机(14)在铜框架(15)上需要固定贴片电阻或电容的位置刷上锡胶；步骤三、使用贴片机安装贴片电阻或电容；所述基板(1)与贴片机的输送带相适应且上侧固设有多个限位件(2)，多个所述限位件(2)在基板(1)上形成一个或多个与铜框架(15)等长、等宽的固定区(3)。
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