[发明专利]一种低介电覆铜板在审

专利信息
申请号: 201711179920.4 申请日: 2017-11-23
公开(公告)号: CN108001005A 公开(公告)日: 2018-05-08
发明(设计)人: 杨菲;李凡;师剑英 申请(专利权)人: 陕西生益科技有限公司
主分类号: B32B27/30 分类号: B32B27/30;B32B27/02;B32B27/04;B32B15/082;B32B15/14;B32B15/20;B32B37/06
代理公司: 西安恒泰知识产权代理事务所 61216 代理人: 李婷
地址: 712000 陕*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 发明提出一种低介电覆铜板,采用无规排列的聚四氟乙烯纤维网、单向排列的聚四氟乙烯纤维层和纤维布等作为增强材料,多次浸渍聚四氟乙烯乳液,达到所需厚度。所述的聚四氟乙烯浓缩液需经稀释至固体含量为50%~75%,粘度为35~45mpa·S的聚四氟乙烯乳液,所述乳液中聚四氟乙烯的颗粒尺寸约为0.1~0.5μm。预浸料经分切、叠层、覆金属箔及叠Book之后,推入高温热压机进行烧结成型,即可制得层压板。本发明中聚四氟乙烯乳液与聚四氟乙烯纤维的相容性更好,更加有利于聚四氟乙烯树脂浸透到聚四氟乙烯纤维中;采用该结构制作的复合材料和层压板具有更低介电常数、低介质损耗角正切、低吸湿性、同时还具有优异的耐腐蚀性和较高的机械强度。
搜索关键词: 一种 低介电覆 铜板
【主权项】:
1.一种低介电覆铜板,包括至少一张半固化片以及叠合于半固化片一面或两面的铜箔,所述半固化片包括聚四氟乙烯纤维以及附着于聚四氟乙烯纤维上的聚四氟乙烯树脂。
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