[发明专利]一种硅片晶圆划片工艺在审

专利信息
申请号: 201711180024.X 申请日: 2017-11-23
公开(公告)号: CN107863321A 公开(公告)日: 2018-03-30
发明(设计)人: 徐志华;葛建秋;张彦 申请(专利权)人: 江阴苏阳电子股份有限公司
主分类号: H01L21/822 分类号: H01L21/822
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 214400 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明涉及一种硅片晶圆划片工艺,包括如下步骤准备工作,平面环划片,圆片清洗,圆片烘烤。本发明的一种硅片晶圆划片工艺,过程采用全自动化,工艺过程简单,便于操作,所划分的晶片合格率高,大大降低企业的生产成本。
搜索关键词: 一种 硅片 划片 工艺
【主权项】:
一种硅片晶圆划片工艺,其特征在于,包括如下步骤:步骤1、准备工作:根据产品名称及划片槽的大小确认划片刀型号,操作员在切割前应该检查载物台,若载物台上有杂质,操作员应该用气枪吹去这些杂质,点击“刀片状况资料”, 读取刀刃露出量,若划片刀露出量没有达到规定的使用下限但刀痕不符合规范时也需要更换划片刀;步骤2、平面环划片:设备启动,调出设备中该品种数据,进行核对,如果正确,即可开始划片,将平面环按照卡子端放入划片机工作台,全自动划片,划片可全自动进行;步骤3、圆片清洗:将平面环的四个平口端分别放置在清洗机卡扣处。关闭设备防护门后按下绿色START按钮开始清洗作业;步骤4、圆片烘烤:对于圆片,在上机划片前必须放在烘箱中,升温5分钟。
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