[发明专利]一种半导体划片工艺

摘要

本发明涉及半导体器件技术领域，具体为一种半导体划片工艺，包括划片前准备工作、开机操作打开主轴冷却水和切割水开关，确保压力≧0.3MPa，打开机器背后的主电源开关，确认电源指示等点亮并检查机器前后EMO开关是否被打开、机器预热操作、硅片切割操作、关机步骤。本发明提供的一种半导体划片工艺，机器预热工艺过程可操作性强，无需操作人员凭借自身经验，对机器进行了有效的保护；该划片工艺步骤 ，简单快捷，可操作性强，划片刀如果在切割硅片过程中出现损坏，可自动进行更换。

主权项

一种半导体划片工艺，其特征在于：包括以下步骤，A.划片前准备工作；B.开机操作：打开主轴冷却水和切割水开关，确保压力≧0.3MPa，打开机器背后的主电源开关，确认电源指示等点亮并检查机器前后EMO开关是否被打开；C.机器预热操作：机器启动后会提示“系统初始化”，按操作面板上“System initial”键，对机器系统进行初始化，机器的各个轴将分别移动到它们的初始位置，按操作面板上划片程序按钮 ，然后按“ENTER”键确认，再按“EXIT”键返回主菜单，按操作面板上“SPINDLE”键，主轴被开启并将逐步升到所选的“DEVICE NO.”中设定的主轴转速，按操作面板上“CUT WATER”键，打开切割水，通过调节流量计，达到工艺要求设定的水流量1.2‑2.0L/min，通过防水盖观察喷水是否正常，保持此状态2分钟，机器的预热完毕；D.硅片切割操作：切割前应首先确认操作面板上“SET UP”和“SYS INIT”键上方的指示灯是否点亮，如果“SYS INIT”键上方的指示灯没有点亮，首先执行系统初始化，如系统初始化相应的指示灯没有点亮，首先执行“SETUP”操作，上述工作完成后，可以执行切割操作；E.关机步骤：按”EXIT”将画面退到主菜单界面下，关闭主轴，按“SYS INIT”键，对机器做初始化，用X轴方向键，移动工作盘到左端，打开防水盖，戴好防护手套，用镊子将碎屑捡出，再用软刷清理右边“BELLOW”上的赃物，关上防水盖，用X轴方向键移动工作盘到右端，打开防水盖，用镊子将碎屑拣出，再用软刷清理左边“BELLOW”上的赃物，关上防水盖，按“SYSINIT”键，对机器做初始化，将机器前面板上的钥匙旋转到“OFF”位置，此时钥匙上方的电源指示灯熄灭，将机器后面电路断路开关旋转到“OFF”位置。关掉变压器开关，关掉主轴冷却水和切割水以及压缩空气的阀门。