[发明专利]一种硅片圆片全自动切割工艺

摘要

本发明为一种硅片圆片全自动切割工艺，包括以下步骤，从主菜单界面上，按F1键，调整显示器右边的光线调节旋钮和显微镜右侧焦距调整钮；用“θ顺时针旋转”和“θ逆时针旋转”及Y∧和Y∨键，工作盘自动的移到左边，再进行校准后，再按F5键工作盘自动的移到右边；用Y∧和Y∨及“HAIR WIDE”和“HAIR NARROW”键，移动切割区与基准线重合并使基准线宽度与切割区相符；按亮“INDEX”键，用Y∧和Y∨键来确认Y步进值与被加工工件在CH1方向上的步进相符；按“ENTER”键结束工件CH1的校准；按“ENTER”键结束CH2的校准后，按“START”键开始执行自动切割；按“C/T VAC”键，再按“C/T VAC”键。本发明操作过程机器全自动进行操作，无需人工调整刀头的方位，确保切割原片的精度。

主权项

一种硅片圆片全自动切割工艺，其特征在于，包括以下步骤，（1）从主菜单界面上，按F1键，工作盘自动的移到显微镜下，此时自动切割界面出现，调整显示器右边的光线调节旋钮和显微镜右侧焦距调整钮，使得工件在屏幕上清晰的显示；（2）用“θ顺时针旋转”和 “θ逆时针旋转”及Y∧和Y∨ 键，在慢速状态下，校准工件“CH1”角度，按F5角度校准键，工作盘自动的移到左边，再进行校准后，再按F5键工作盘自动的移到右边，反复上述操作直到被切割工件的切割区与基准线平行为止；（3）用Y∧和Y∨及“HAIR WIDE”和“HAIR NARROW”键，移动切割区与基准线重合并使基准线宽度与切割区相符；（4）按亮“INDEX”键，用Y∧和Y∨键来确认Y步进值与被加工工件在CH1方向上的步进相符；（5）按“ENTER”键结束工件CH1的校准，此时工作盘将自动旋转90度，以便执行工件CH2的校准，方法同CH1校准相同；（6）按“ENTER”键结束CH2的校准后，按“START”键开始执行自动切割；此时机器上面的信号塔的绿灯亮起，主轴自动旋转到设置的转速，切割水自动打开，切割先从CH2切，待CH2切割完毕后，然后工作盘自动旋转90度，开始CH1切割；（7）按“C/T VAC”键，再按“C/T VAC”键，工作盘自动的向右移动且显微镜移到后面，然后真空关闭，此时可取下工件。