[发明专利]一种自动化SMT料带接驳贴膜设备及其实现方法在审
申请号: | 201711180285.1 | 申请日: | 2017-11-23 |
公开(公告)号: | CN107902457A | 公开(公告)日: | 2018-04-13 |
发明(设计)人: | 黎艺文 | 申请(专利权)人: | 深圳市洋浦科技有限公司 |
主分类号: | B65H19/18 | 分类号: | B65H19/18;B65H19/12;B65H20/16;H05K13/02 |
代理公司: | 深圳市远航专利商标事务所(普通合伙)44276 | 代理人: | 田志远,袁浩华 |
地址: | 518126 广东省深圳市宝安区西乡街*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了SMT的接驳贴膜领域中的一种自动化SMT料带接驳贴膜设备及其实现方法,该设备机架上套有贴膜卷,贴膜卷前端延伸至吸附位金属块,真空吸头吸附贴膜卷中的分离膜移动,吸附位金属块前方的贴合位左右两侧分别为待接驳的SMT贴片供料片,供料驱动轮带动SMT贴片供料片前进;该方法包括准备贴膜卷、贴膜卷拉平、分离膜到达指定位置、真空吸头吸附分离膜从固定膜上剥离、移位至贴合位、校正块校正、分离膜压合到SMT贴片供料片上、SMT贴片供料片移位等步骤。本发明胶贴膜加工更加便捷,胶贴膜易于吸附转移,保证了接驳后的一致性,同时本发明可一次性把SMT料带及料带上的晶元保护膜同时接驳,且相互无影响。 | ||
搜索关键词: | 一种 自动化 smt 接驳 设备 及其 实现 方法 | ||
【主权项】:
一种自动化SMT料带接驳贴膜设备,其特征在于,在设备机架上设有料卷,所述料卷上套有贴膜卷,所述贴膜卷包括固定膜和分离膜,所述固定膜和所述分离膜贴合连接,相邻两个所述分离膜之间隔有间隙;所述贴膜卷的前端延伸至吸附位金属块处,所述吸附位金属块处设有光纤定位装置,所述吸附位金属块的上方设有真空吸头,所述真空吸头与真空泵连接,螺杆电机和驱动齿轮驱动所述真空吸头移动,进而所述真空吸头吸附所述分离膜移动;所述吸附位金属块的前方为贴合位,所述贴合位的左右两侧分别为待接驳的SMT贴片供料片,供料轨道带动所述SMT贴片供料片前进,沿着所述SMT贴片供料片前进方向的前后两侧分别设有供料驱动轮;所述料卷、所述光纤定位装置、所述真空泵、所述螺杆电机、所述驱动齿轮、所述供料驱动轮均与所述设备机架上的控制箱连接。
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