[发明专利]一种片梭壳体的焊接方法有效
申请号: | 201711181123.X | 申请日: | 2017-11-23 |
公开(公告)号: | CN107695633B | 公开(公告)日: | 2020-01-10 |
发明(设计)人: | 肖坤楠;金路锋;陈燕云;瞿静;郭东军;肖龙雪;肖镂盛;张敏 | 申请(专利权)人: | 南通大学 |
主分类号: | B23P15/00 | 分类号: | B23P15/00 |
代理公司: | 32100 南通市永通专利事务所(普通合伙) | 代理人: | 葛雷 |
地址: | 226019*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种片梭壳体的焊接方法,包括下列步骤:(1)清理焊接接触面,在焊接接触面添加焊片;(2)将梭身、梭头、销子组装成一体;(3)采用高频焊接方法焊接梭身与梭头;(4)趁高温状态,对焊接部分冲压成型,将焊接端冲压成弧面状;(5)将焊接后的片梭壳体放入保温箱进行保温。本发明能够保证壳体头部无裂缝气泡,避免使用过程中的脱焊断裂、缩头情况;结构简单、质量可靠,对焊接工艺要求不高,成本较低。 | ||
搜索关键词: | 一种 壳体 焊接 方法 | ||
【主权项】:
1.一种片梭壳体的焊接方法,其特征是:所述片梭壳体包括梭身、梭头;梭头成台阶状结构,台阶状结构的小端塞入梭身中,台阶状结构的大端内侧端面与梭身端面接触,且小端上设有销孔;梭身上设有与梭头上销孔配合的销孔;销子穿插在所述销孔中,将梭头、梭身连接成一体;梭身与梭头之间还通过高频压焊方式连接;包括下列步骤:/n(1)清理焊接接触面,在焊接接触面添加焊片;/n(2)将梭身、梭头、销子组装成一体;/n(3)采用高频焊接方法焊接梭身与梭头;/n(4)趁高温状态,对焊接部分冲压成型,将焊接端冲压成弧面状;/n(5)将焊接后的片梭壳体放入保温箱进行保温。/n
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