[发明专利]分叉式挠性电路板制作方法

摘要

本发明涉及一种分叉式挠性电路板制作方法。上述分叉式挠性电路板制作方法，在层压第一芯板和第二芯板前，将第一芯板的芯板分开区域上的通孔和第二芯板的芯板分开区域上的通孔钻出，便于芯板分开区域通孔的加工。且制作第一芯板的内层图形和第二芯板的内层图形时将第一芯板的芯板分开区域的外层图形和第二芯板的芯板分开区域的外层图形一并做出，如此能规避芯板分开区域的内层图形受损的风险。

主权项

一种分叉式挠性电路板制作方法，其特征在于，包括以下步骤：S10：提供第一芯板，在第一芯板的芯板分开区域钻孔，孔金属化，在第一芯板的外层的芯板粘结区域上贴附第一基板保护层，制作第一芯板的内层图形和芯板分开区域的外层图形，在第一芯板的内层上贴附第一线路保护层，去除第一基板保护层，在第一芯板的内层的芯板分开区域上贴附第一通孔/焊盘保护层；提供第二芯板，在第二芯板的芯板分开区域钻孔，孔金属化，在第二芯板的外层的芯板粘结区域上贴附第二基板保护层，制作第二芯板的内层图形和芯板分开区域的外层图形，在第二芯板的内层上贴附第二线路保护层，去除第二基板保护层，在第二芯板的内层的芯板分开区域上贴附第二通孔/焊盘保护层；S20：层压第一芯板和第二芯板，使得第一芯板的芯板粘结区域与第二芯板的芯板粘结区域通过粘结层粘结；S30：在第一芯板的外层的芯板分开区域上贴附第三通孔/焊盘保护层，在第二芯板的外层的芯板分开区域上贴附第四通孔/焊盘保护层；S40：在第一芯板的芯板粘结区域和第二芯板的芯板粘结区域钻孔，孔金属化；S50：制作第一芯板的芯板粘结区域的外层图形，制作第二芯板的芯板粘结区域的外层图形；S60：去除第一通孔/焊盘保护层，去除第二通孔/焊盘保护层，去除第三通孔/焊盘保护层，去除第四通孔/焊盘保护层。