[发明专利]一种抗菌导电银浆及其制备工艺有效

专利信息
申请号: 201711184903.X 申请日: 2017-11-23
公开(公告)号: CN107833653B 公开(公告)日: 2019-03-08
发明(设计)人: 丁和平;丁冬生;张冬祥;戴剑锋;凌鸿慧;朱玉侠 申请(专利权)人: 安徽清龙泉印刷科技股份有限公司
主分类号: H01B1/22 分类号: H01B1/22;H01B13/00
代理公司: 北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙) 11390 代理人: 胡剑辉
地址: 230601 安徽省合肥市经开*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明公开了一种抗菌导电银浆及其制备工艺,该抗菌导电银浆由以下重量份原料制成:松油醇45‑60份、纳米银粉60‑70份、聚酰胺树脂12‑16份、复配抗菌剂7‑9份、苯醚甲环唑0.5‑1份、分散剂4‑6份、保护剂1‑2份。本发明在导电银浆的制备过程中加入了复配抗菌剂,该复配抗菌剂包括N‑卤胺甲壳素纳米纤维、纳米二氧化钛和3[三甲氧基硅基]丙基二甲基十八烷基氯化铵三种成分,该复配抗菌剂兼具高分子抗菌剂、无机抗菌剂和有机抗菌剂的优点,能实现协调抗菌,制得的导电银浆具有优异的抗菌效果;本发明的银粉采用的是纳米银粉,纳米银表面电荷高,稳定性好,是一种优良的广谱抑菌剂;本发明的导电银浆导电性能优良,制备简单,抗菌性能优异。
搜索关键词: 一种 新型 抗菌 导电 及其 制备 工艺
【主权项】:
1.一种抗菌导电银浆,其特征在于,由以下重量份原料制成:松油醇45‑60份、纳米银粉60‑70份、聚酰胺树脂12‑16份、复配抗菌剂7‑9份、苯醚甲环唑0.5‑1份、分散剂4‑6份、保护剂1‑2份;所述复配抗菌剂为N‑卤胺甲壳素纳米纤维、纳米二氧化钛、3[三甲氧基硅基]丙基二甲基十八烷基氯化铵按照质量比为1:0.8‑1.3:0.5‑0.9复配而成。
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