[发明专利]一种用于多级整体叶盘电子束焊接的夹具有效

专利信息
申请号: 201711185198.5 申请日: 2017-11-23
公开(公告)号: CN107953020B 公开(公告)日: 2020-05-08
发明(设计)人: 乔雷;张校宇;程立;张翅;金涛 申请(专利权)人: 中国航发航空科技股份有限公司
主分类号: B23K15/00 分类号: B23K15/00;B23K37/04
代理公司: 成都科海专利事务有限责任公司 51202 代理人: 唐丽蓉
地址: 610503 四川省成都*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明公开的一种用于多级整体叶盘电子束焊接的夹具是由底座、固定立柱、下固定隔块、上固定隔块、盖板、压紧螺帽和吊装耳环组成,固定立柱、下固定隔块、上固定隔块、盖板、压紧螺帽依次由下向上与待焊接的1号、2号和3号整体叶盘交错装配在底座上,吊装耳环固连于固定立柱的上端面。本发明夹具结构简单,操作使用方便、可靠性高,不仅可以一次实现多级整体叶盘的焊接,提高焊接生产效率,还能解决多级整体叶盘中直径较大的辐板焊接不易控制,极易带来的不均匀变形的问题,减少废品率,降低生产成本。
搜索关键词: 一种 用于 多级 整体 电子束 焊接 夹具
【主权项】:
一种用于多级整体叶盘电子束焊接的夹具,其特征在于该夹具是由底座(1)、固定立柱(3)、下固定隔块(6)、上固定隔块(9)、盖板(12)、压紧螺帽(13)和吊装耳环(14)组成,固定立柱(3)、下固定隔块(6)、上固定隔块(9)、盖板(12)、压紧螺帽(14)依次由下向上与待焊接的1号、2号和3号整体叶盘交错装配在底座(1)上,吊装耳环(14)固连于固定立柱(3)的上端面。
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