[发明专利]一种集成电路12寸晶圆全自动传输热处理炉管在审
申请号: | 201711187365.X | 申请日: | 2017-11-24 |
公开(公告)号: | CN107768288A | 公开(公告)日: | 2018-03-06 |
发明(设计)人: | 安小敏;刘汉东;丁道路 | 申请(专利权)人: | 合肥真萍电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
代理公司: | 安徽合肥华信知识产权代理有限公司34112 | 代理人: | 余成俊 |
地址: | 230000 安徽省*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本发明公开了一种集成电路12寸晶圆全自动传输热处理炉管,包括上壳体,所述上壳体底部设有下壳体,所述上壳体内部设有热处理炉管,所述热处理炉管内部设有承载板,所述承载板底部设有温度传感器,所述热处理炉管两侧均设有进气管,所述热处理炉管一侧面设有加料口以及另一侧面设有测氧管,所述加料口侧面设有电子门,所述测氧管端部设有氧气含量检测仪。本发明通过将进气管倾斜设置,以便于使得热处理炉管内部的氮气呈螺旋状上升,从而利用氮气对晶圆进行搅拌,保证排胶效果及排胶过程中的温度均匀性,同时由于氮气的搅拌效果,使得热处理炉管内气氛更为均匀,缩短氮气置换时间,有效提高加工效率,使得本发明具有更高的实用性。 | ||
搜索关键词: | 一种 集成电路 12 圆全 自动 传输 热处理 炉管 | ||
【主权项】:
一种集成电路12寸晶圆全自动传输热处理炉管,包括上壳体(1),其特征在于:所述上壳体(1)底部设有下壳体(2),所述上壳体(1)内部设有热处理炉管(3),所述热处理炉管(3)内部设有承载板(4),所述承载板(4)底部设有温度传感器(5),所述热处理炉管(3)两侧均设有进气管(6),所述热处理炉管(3)一侧面设有加料口(7)以及另一侧面设有测氧管(8),所述加料口(7)侧面设有电子门(9),所述测氧管(8)端部设有氧气含量检测仪(10),所述测氧管(8)底部设有测氮管(11),所述测氮管(11)端部设有氮气浓度检测仪(12),所述测氮管(11)底部设有排气管(13),所述测氧管(8)、测氮管(11)与排气管(13)内部均设有加热管(15),所述测氧管(8)、测氮管(11)与排气管(13)上均设有电磁阀(16),所述热处理炉管(3)底部设有固定底座(14),所述热处理炉管(3)一侧设有床体(17),所述床体(17)上设有传送带(18),所述床体(17)顶部固定设有机械臂(19),所述(360)度晶圆专用机械手臂(19)端部设有电动夹具(20),所述电动夹具(20)端部内侧设有弹性块(21),所述弹性块(21)内部设有压力传感器(22),所述床体(17)顶部设有传送开口(23),所述下壳体(2)内部设有安装座(24),所述安装座(24)上设有氧气罐(25)与氮气罐(26),所述氮气罐(26)设于氧气罐(25)底部,所述氧气罐(25)与氮气罐(26)端部连接有连接管(27),所述连接管(27)端部设有热风机(28),所述下壳体(2)侧面设有检修门(29),所述上壳体(1)侧面设有控制柜(30),所述控制柜(30)内部设有移动终端(31),所述移动终端(31)底部设有单片机(32),所述控制柜(30)顶部设有声光报警器(33)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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