[发明专利]电网结构、集成电路结构及其形成方法在审
| 申请号： | 201711187431.3 | 申请日： | 2017-11-24 |
| 公开（公告）号： | CN108122883A | 公开（公告）日： | 2018-06-05 |
| 发明（设计）人： | 希兰梅·比斯瓦斯;余基业;王中兴;杨国男;斯帝芬·鲁苏;林晋申 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/50 | 分类号： | H01L23/50 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;李伟 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 集成电路(IC)结构包括定向为电源导轨方向的电源导轨，和位于电源导轨之上且定向为与电源导轨方向垂直的第一金属层级方向的第一金属区段。位于电源导轨和第一金属区段之间的第一通孔定位于第一金属区段和电源导轨重叠的位置处。第二金属区段定位于第一金属区段之上，与电源导轨重叠，并且定向为电源导轨方向。第二通孔定位于第一金属区段和第二金属区段之间的第一通孔之上，并且电源带定位于第二金属区段之上。电源带电连接至电源导轨，多个第一金属区段中的每个第一金属区段具有最小宽度，并且电源带的宽度大于最小宽度。本发明还提供了集成电路(IC)结构及其形成方法。 | ||
| 搜索关键词： | 金属区段 电源导轨 通孔 电源带 集成电路 集成电路结构 电网结构 方向垂直 金属层级 位置处 带电 电源 | ||
【主权项】：
一种集成电路(IC)结构，包括：电源导轨，定位于电源导轨层级上并且定向为电源导轨方向；多个第一金属区段，定位于所述电压导轨层级之上的第一金属层级处，所述多个第一金属区段定向为与所述电源导轨方向垂直的第一金属层级方向；多个第一通孔，位于所述电源导轨层级和所述第一金属层级之间，所述多个第一通孔中的每个第一通孔定位于所述多个第一金属区段中的相应第一金属区段与所述电源导轨重叠的位置处；第二金属区段，定位于所述第一金属层级之上的第二金属层级处，所述第二金属区段与所述电源导轨重叠并且定向为所述电源导轨方向；多个第二通孔，位于所述第一金属层级和所述第二金属层级之间，所述多个第二通孔中的每个第二通孔定位于所述多个第一通孔中的相应第一通孔之上的位置处，以及电源带，定位于所述第二金属层级之上的电源带层级处；其中：IC结构被配置为将所述电源带电连接至所述电源导轨；所述多个第一金属区段中的每个第一金属区段的宽度与所述第一金属层级的预定最小宽度相对应；以及所述电源带的宽度大于所述电源带层级的预定最小宽度。
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