[发明专利]一种进气机构有效
申请号: | 201711187822.5 | 申请日: | 2017-11-24 |
公开(公告)号: | CN109837527B | 公开(公告)日: | 2021-05-07 |
发明(设计)人: | 王洪彪;兰云峰;王勇飞 | 申请(专利权)人: | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
主分类号: | C23C16/455 | 分类号: | C23C16/455;F16K24/06 |
代理公司: | 上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31275 | 代理人: | 陶金龙;张磊 |
地址: | 100176 北京市大*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明公开了一种进气机构,用于向腔室内通入反应气体,进气机构包括源进气块,源进气块设于腔室侧壁上方的凹槽内,源进气块和腔室侧壁的上表面的至少一部分覆盖有上盖,源进气块与上盖之间、上盖与腔室侧壁之间均采用密封圈进行密封,源进气块的下表面与凹槽底面之间设有弹性组件,通过调整弹性组件的压缩量,可以调整源进气块与上盖之间密封圈表面的压力,实现源进气块与上盖、上盖与腔室侧壁之间的密封,从而可以在一定范围内纠正源进气块、上盖、腔室之间在设计、加工、安装上的误差,节约成本,同时该机构具备在线调整的能力,可有效节省调试、检漏时间。 | ||
搜索关键词: | 一种 机构 | ||
【主权项】:
1.一种进气机构,用于向腔室内通入反应气体,所述进气机构包括源进气块,所述源进气块设于腔室侧壁上方的凹槽内,所述源进气块和所述腔室侧壁的上表面的至少一部分覆盖有上盖,所述源进气块与上盖之间、上盖与腔室侧壁之间均采用密封圈进行密封,其特征在于,所述源进气块的下表面与所述凹槽底面之间设有弹性组件,通过调整所述弹性组件的压缩量,以调整所述源进气块与上盖之间密封圈表面的压力,实现源进气块与上盖、上盖与腔室侧壁之间的密封。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的