[发明专利]一种利用激光密封薄膜线路板的装置及工艺方法有效

专利信息
申请号: 201711188186.8 申请日: 2017-11-24
公开(公告)号: CN107949178B 公开(公告)日: 2023-05-12
发明(设计)人: 崔利明;许如玲 申请(专利权)人: 苏州市信德威激光科技有限公司
主分类号: H05K3/22 分类号: H05K3/22;B23K26/21;B23K26/70;B23K37/04
代理公司: 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 代理人: 楼高潮
地址: 215000 江苏省苏州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明是一种利用激光密封薄膜线路板的装置及工艺方法,包括固定底板、薄膜线路板夹具、升降模组、激光扫描振镜和激光工控系统,激光扫描振镜处于薄膜线路板夹具上方,通过光纤、信号线与激光工控系统连接,基于该装置,利用高能激光发出激光束,经过光栅处理、光斑扩束整理及聚焦后,通过激光工控系统的控制形成激光光斑辐射在薄膜线路板的表面进行密封。本发明利用激光密封薄膜线路板的装置及其工艺方法,采用激光密封代替传统的胶水密封或真空化学密封的创新技术,可以大幅提高薄膜线路板的防水性,抗氧化性,耐腐蚀性以及防尘效果,同时可以杜绝大量化学胶水的使用和有害气体的排放,达到保护环境目的。
搜索关键词: 一种 利用 激光 密封 薄膜 线路板 装置 工艺 方法
【主权项】:
一种利用激光密封薄膜线路板的装置,其特征在于,包括:固定底板(1);薄膜线路板夹具(2),固接于所述固定底板(1)上,用于装夹待密封焊接的薄膜线路板(28);升降模组(3),设置于所述薄膜线路板夹具(2)一侧并固接于所述固定底板(1)上;激光扫描振镜(6),设置于所述薄膜线路板夹具(2)上方并上下可动地安装于升降模组(3)上,用于发射具有运动轨迹的激光光斑辐射待密封焊接的薄膜线路板(28)表面,使薄膜线路板(28)之间的焊道处于熔融状态,达到熔融密封;激光工控系统(7),通过光或电连接于所述激光扫描振镜(6)和升降模组(3),提供给激光扫描振镜(6)发射的激光参数、以及升降模组(3)的升降参数。
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