[发明专利]一种白光LED芯片结构及制作方法有效

专利信息
申请号: 201711190233.2 申请日: 2017-11-24
公开(公告)号: CN109841643B 公开(公告)日: 2021-12-03
发明(设计)人: 谢春林 申请(专利权)人: 比亚迪半导体股份有限公司
主分类号: H01L27/15 分类号: H01L27/15;H01L33/14;H01L33/00
代理公司: 深圳众鼎专利商标代理事务所(普通合伙) 44325 代理人: 姚章国
地址: 518119 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明提供了一种白光LED芯片结构及制作方法,在同一个LED芯片上至少设有两个子芯片,子芯片包括衬底和形成于衬底上的外延层,外延层中设有电子阻挡层和发光层,通过设置不同子芯片的电子阻挡层的厚度,配合发光层,不同子芯片可发出不同波长的光,不同波长的光混合形成白光。与传统的LED芯片结构相比,本发明采用单一芯片即可实现白光,避免了传统LED芯片需要荧光粉才能实现白光的方式,从而避免了采用荧光粉所带来的老化、脱落等问题,且工艺简单,避免了荧光粉激发过程中的能量损失,发光效率更高。与传统三基色芯片实现白光的方式相比,本发明采用单一芯片即实现了白光,制作过程更为简单。
搜索关键词: 一种 白光 led 芯片 结构 制作方法
【主权项】:
1.一种白光LED芯片结构,其特征在于,在同一个LED芯片上至少设有两个子芯片,子芯片包括衬底和形成于衬底上的外延层,外延层中设有电子阻挡层和发光层,通过设置不同子芯片的电子阻挡层的厚度,配合发光层,不同子芯片可发出不同波长的光,不同波长的光混合形成白光。
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