[发明专利]一种白光LED芯片结构及制作方法有效
申请号: | 201711190233.2 | 申请日: | 2017-11-24 |
公开(公告)号: | CN109841643B | 公开(公告)日: | 2021-12-03 |
发明(设计)人: | 谢春林 | 申请(专利权)人: | 比亚迪半导体股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/15 | 分类号: | H01L27/15;H01L33/14;H01L33/00 |
代理公司: | 深圳众鼎专利商标代理事务所(普通合伙) 44325 | 代理人: | 姚章国 |
地址: | 518119 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明提供了一种白光LED芯片结构及制作方法,在同一个LED芯片上至少设有两个子芯片,子芯片包括衬底和形成于衬底上的外延层,外延层中设有电子阻挡层和发光层,通过设置不同子芯片的电子阻挡层的厚度,配合发光层,不同子芯片可发出不同波长的光,不同波长的光混合形成白光。与传统的LED芯片结构相比,本发明采用单一芯片即可实现白光,避免了传统LED芯片需要荧光粉才能实现白光的方式,从而避免了采用荧光粉所带来的老化、脱落等问题,且工艺简单,避免了荧光粉激发过程中的能量损失,发光效率更高。与传统三基色芯片实现白光的方式相比,本发明采用单一芯片即实现了白光,制作过程更为简单。 | ||
搜索关键词: | 一种 白光 led 芯片 结构 制作方法 | ||
【主权项】:
1.一种白光LED芯片结构,其特征在于,在同一个LED芯片上至少设有两个子芯片,子芯片包括衬底和形成于衬底上的外延层,外延层中设有电子阻挡层和发光层,通过设置不同子芯片的电子阻挡层的厚度,配合发光层,不同子芯片可发出不同波长的光,不同波长的光混合形成白光。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的