[发明专利]一种高隔离三刀五掷全交叉开关

摘要

本发明公开了一种高隔离三刀五掷全交叉开关，包括：组件壳体A(1)、组件壳体B(2)、组件壳体C(3)、8个SMP接头、5个功分器、15个导通/匹配芯片、15个导通/隔离芯片、3个单刀五掷芯片和3个驱动控制电路；五路电磁波信号同时输入，经过功分器、导通/匹配芯片、导通/隔离芯片、单刀五掷芯片后，由驱动控制电路完成对相应芯片的控制、电磁波信号的选择与输出，信号选通时导通/匹配芯片具有导通功能，导通/隔离芯片具有导通功能，信号未选通时导通/匹配芯片具有匹配功能，导通/隔离芯片具有隔离功能，从而实现全交叉功能。本发明结构小巧、装配简单、信号之间隔离度高。

主权项

1.一种高隔离三刀五掷全交叉开关，包括：驱动控制电路A(50)、驱动控制电路B(51)、驱动控制电路C(52)，功分器A(12)、功分器B(13)、功分器C(14)、功分器D(15)、功分器E(16)，其特征在于还包括：组件壳体A(1)、组件壳体B(2)、组件壳体C(3)、单刀五掷芯片A(47)、单刀五掷芯片B(48)、单刀五掷芯片C(49)、导通/隔离芯片A(32)、导通/隔离芯片B(33)、导通/隔离芯片C(34)、导通/隔离芯片D(35)、导通/隔离芯片E(36)、导通/隔离芯片F(37)、导通/隔离芯片G(38)、导通/隔离芯片H(39)、导通/隔离芯片I(40)、导通/隔离芯片J(41)、导通/隔离芯片K(42)、导通/隔离芯片L(43)、导通/隔离芯片M(44)、导通/隔离芯片N(45)、导通/隔离芯片O(46)、导通/匹配芯片A(17)、导通/匹配芯片B(18)、导通/匹配芯片C(19)、导通/匹配芯片D(20)、导通/匹配芯片E(21)、导通/匹配芯片F(22)、导通/匹配芯片G(23)、导通/匹配芯片H(24)、导通/匹配芯片I(25)、导通/匹配芯片J(26)、导通/匹配芯片K(27)、导通/匹配芯片L(28)、导通/匹配芯片M(29)、导通/匹配芯片N(30)、导通/匹配芯片O(31)、SMP接头A(4)、SMP接头B(5)、SMP接头C(6)、SMP接头D(7)、SMP接头E(8)、SMP接头F(9)、SMP接头G(10)、SMP接头H(11)；所述导通/隔离芯片在驱动控制电路的控制下实现导通功能或隔离功能，所述导通/匹配芯片在驱动控制电路的控制下实现导通功能或匹配功能；组件壳体A(1)和组件壳体B(2)通过螺钉连接，组件壳体A(1)和组件壳体C(3)通过螺钉连接；SMP接头A(4)、SMP接头B(5)、SMP接头C(6)、SMP接头D(7)、SMP接头E(8)焊装在组件壳体A(1)输入端口处，SMP接头F(9)焊装在组件壳体A(1)输出端口处，SMP接头G(10)焊装在组件壳体B(2)输出端口处，SMP接头H(11)焊装在组件壳体C(3)输出端口处；SMP接头A(4)与功分器A(12)的输入端连接，功分器A(12)的第一输出端与导通/匹配芯片A(17)的输入端连接，功分器A(12)的第二输出端与导通/匹配芯片F(22)的输入端连接，功分器A(12)的第三输出端与导通/匹配芯片O(31)的输入端连接，导通/匹配芯片A(17)的输出端与导通/隔离芯片A(32)的输入端连接，导通/隔离芯片A(32)的输出端与单刀五掷芯片A(47)的第一输入端连接，导通/匹配芯片F(22)的输出端与导通/隔离芯片F(37)的输入端连接，导通/隔离芯片F(37)的输出端与单刀五掷芯片B(48)的第一输入端连接，导通/匹配芯片O(31)的输出端与导通/隔离芯片O(46)的输入端连接，导通/隔离芯片O(46)的输出端与单刀五掷芯片C(49)的第一输入端连接；SMP接头B(5)与功分器B(13)的输入端连接，功分器B(13)的第一输出端与导通/匹配芯片B(18)的输入端连接，功分器B(13)的第二输出端与导通/匹配芯片G(23)的输入端连接，功分器B(13)的第三输出端与导通/匹配芯片N(30)的输入端连接，导通/匹配芯片B(18)的输出端与导通/隔离芯片B(33)的输入端连接，导通/隔离芯片B(33)的输出端与单刀五掷芯片A(47)的第二输入端连接，导通/匹配芯片G(23)的输出端与导通/隔离芯片G(38)的输入端连接，导通/隔离芯片G(38)的输出端与单刀五掷芯片B(48)的第二输入端连接，导通/匹配芯片N(30)的输出端与导通/隔离芯片N(45)的输入端连接，导通/隔离芯片N(45)的输出端与单刀五掷芯片C(49)的第二输入端连接；SMP接头C(6)与功分器C(14)的输入端连接，功分器C(14)的第一输出端与导通/匹配芯片C(19)的输入端连接，功分器C(14)的第二输出端与导通/匹配芯片H(24)的输入端连接，功分器C(14)的第三输出端与导通/匹配芯片M(29)的输入端连接，导通/匹配芯片C(19)的输出端与导通/隔离芯片C(34)的输入端连接，导通/隔离芯片C(34)的输出端与单刀五掷芯片A(47)的第三输入端连接，导通/匹配芯片H(24)的输出端与导通/隔离芯片H(39)的输入端连接，导通/隔离芯片H(39)的输出端与单刀五掷芯片B(48)的第三输入端连接，导通/匹配芯片M(29)的输出端与导通/隔离芯片M(44)的输入端连接，导通/隔离芯片M(44)的输出端与单刀五掷芯片C(49)的第三输入端连接；SMP接头D(7)与功分器D(15)的输入端连接，功分器D(15)的第一输出端与导通/匹配芯片D(20)的输入端连接，功分器D(15)的第二输出端与导通/匹配芯片I(25)的输入端连接，功分器D(15)的第三输出端与导通/匹配芯片L(28)的输入端连接，导通/匹配芯片D(20)的输出端与导通/隔离芯片D(35)的输入端连接，导通/隔离芯片D(35)的输出端与单刀五掷芯片A(47)的第四输入端连接，导通/匹配芯片I(25)的输出端与导通/隔离芯片I(40)的输入端连接，导通/隔离芯片I(40)的输出端与单刀五掷芯片B(48)的第四输入端连接，导通/匹配芯片L(28)的输出端与导通/隔离芯片L(43)的输入端连接，导通/隔离芯片L(43)的输出端与单刀五掷芯片C(49)的第四输入端连接；SMP接头E(8)与功分器E(16)的输入端连接，功分器E(16)的第一输出端与导通/匹配芯片E(21)的输入端连接，功分器E(16)的第二输出端与导通/匹配芯片J(26)的输入端连接，功分器E(16)的第三输出端与导通/匹配芯片K(27)的输入端连接，导通/匹配芯片E(21)的输出端与导通/隔离芯片E(36)的输入端连接，导通/隔离芯片E(36)的输出端与单刀五掷芯片A(47)的第五输入端连接，导通/匹配芯片J(26)的输出端与导通/隔离芯片J(41)的输入端连接，导通/隔离芯片J(41)的输出端与单刀五掷芯片B(48)的第五输入端连接，导通/匹配芯片K(27)的输出端与导通/隔离芯片K(42)的输入端连接，导通/隔离芯片K(42)的输出端与单刀五掷芯片C(49)的第五输入端连接；单刀五掷芯片A(47)的输出端与SMP接头F(9)连接，单刀五掷芯片B(48)的输出端与SMP接头G(10)连接，单刀五掷芯片C(49)的输出端与SMP接头H(11)连接；驱动控制电路A(50)与导通/匹配芯片A(17)的控制端、导通/匹配芯片B(18)的控制端、导通/匹配芯片C(19)的控制端、导通/匹配芯片D(20)的控制端、导通/匹配芯片E(21)的控制端连接,驱动控制电路B(51)与导通/匹配芯片F(22)的控制端、导通/匹配芯片G(23)的控制端、导通/匹配芯片H(24)的控制端、导通/匹配芯片I(25)的控制端、导通/匹配芯片J(26)的控制端连接，驱动控制电路C(52)与导通/匹配芯片K(27)的控制端、导通/匹配芯片L(28)的控制端、导通/匹配芯片M(29)的控制端、导通/匹配芯片N(30)的控制端、导通/匹配芯片O(31)的控制端连接。