[发明专利]引线框架的制造工艺有效
| 申请号： | 201711191549.3 | 申请日： | 2017-11-24 |
| 公开（公告）号： | CN107993942B | 公开（公告）日： | 2019-12-24 |
| 发明（设计）人： | 刘榕;李荣超;王学勇;李伟;尹红霞 | 申请（专利权）人： | 中山复盛机电有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48;H01L23/495 |
| 代理公司： | 44327 中山市捷凯专利商标代理事务所(特殊普通合伙) | 代理人： | 杨连华;陈玉琼 |
| 地址： | 528437 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及引线框架制造工艺，包括冲压工序，所述冲压工序包括将金属板材加工成框架本体，多个引脚部并排加工在所述框架本体内，将支撑部与多个所述引脚部末端相连，在所述支撑部上加工至少两个支撑脚，将所述支撑脚一端连接所述支撑部，另一端连接所述框架本体。运用本发明，使得所述引脚部在后续工序中能够得到有效的支撑，大大降低由于所述引脚部变形造成的产品不良率。 | ||
| 搜索关键词： | 引线 框架 制造 工艺 | ||
【主权项】：
1.引线框架的制造工艺，其特征在于，包括冲压工序，所述冲压工序包括将金属板材加工成框架本体(1)，多个引脚部(12)并排加工在所述框架本体(1)内，将支撑部(13)与多个所述引脚部(12)末端相连，并在所述支撑部(13)上加工至少两个支撑脚(131)，将所述支撑脚(131)一端连接所述支撑部(13)，另一端连接所述框架本体(1)；/n进行所述冲压工序时，将所述支撑脚(131)冲切成两端分别连接所述框架本体(1)和所述支撑部(13)的L形。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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